[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置

权利要求书

1.一种贴合制程的元件搬送方法，包括：

使第一元件被以第一传送流路进行搬送；

使第二元件被以第二传送流路进行搬送；

使该第一元件被一移载机构的一移载座自该第一传送流路以胶带粘附提取，该移载机构的该移载座并循一移载路径将被该胶带黏附的该第一元件由该第一传送流路移载至该第二传送流路与该第二元件贴合；其中，该第一元件粘附于一离形膜上，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由该离形膜上的一贯通孔对该第一元件的贴合部位进行喷吹。

2.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件以多个呈矩阵排列于一第一盘组件中，该第二元件以多个呈矩阵排列于一第二盘组件中。

3.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件被移载机构循一移载路径移载至第二传送流路与第二元件贴合后，移载机构回移至第一传送流路进行下一次的第一元件搬送，此时该第二传送流路上已贴合的第一元件、第二元件被一压合机构进行压合。

4.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该移载机构循移载路径移载第一元件前或后，以一第一检视单元由上往下进行检视第一元件，检视时使第一元件被与一第一辅助机构上抵座连动。

5.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，包括：以一贴合机构的一抵压模连动胶带具有粘胶的一侧抵覆于第一元件并予粘附提取，使第一元件自离形膜脱离；该第一元件被粘附提取时，以负压对该离形膜进行吸附。

6.如权利要求5所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该贴合机构的抵压模连动胶带时，胶带绕经抵压模两侧，并受抵压模以负压吸附。

7.如权利要求5所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，完成贴合后，该胶带被驱动使该胶带与该第一元件的贴合部位分离；其中，该胶带与该第一元件的贴合部位粘附状态脱离时，提供负压吸力使该第二元件下方受到吸附。

8.如权利要求5所述贴合制程的元件搬送方法，包括：一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应位于离形膜上待提取的第一元件由上往下进行检测；一提取步骤，依据该第一对位检测步骤取得的位置信息，使贴合机构的抵压模对应该待提取的第一元件进行提取。

9.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：使该第一元件上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的胶带粘附；使该被粘附的第一元件被移至对应该第二元件预设定位上方；使该第一元件抵贴于第二元件的预设定位。

10.如权利要求9所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该贴合机构的抵压模上胶带粘附的第一元件被移至对应一第二元件预设定位上方前，先移经一第二检视单元上方被由下往上进行检视以取得下方位置信息。

11.如权利要求9所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件抵贴于第二元件的预设定位后，执行以一第一检视单元对已完成贴合于第二元件上的第一元件由上往下进行检测，以取得其位置信息。

12.如权利要求9所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件抵贴于第二元件的预设定位后，执行以一压合机构对已完成贴合的第一元件上表面进行压抵，以使第一元件与第二元件充份贴合。