[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置

说明书

本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使该第一元件被一移载机构的一移载座自该第一传送流路以胶带粘附提取，该移载机构的该移载座并循一移载路径将被该胶带黏附的该第一元件由该第一传送流路移载至该第二传送流路与该第二元件贴合；其中，该第一元件粘附于一离形膜上，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由该离形膜上的一贯通孔对该第一元件的贴合部位进行喷吹。

【技术领域】

本发明是有关于一种搬送方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载体贴合制程中用来搬送待贴合元件的贴合制程的元件搬送方法及装置。

【背景技术】

按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexible substrate，又称软性印刷电路板FPC)与一载体的贴合，此种挠性基板的电子元件与一载体贴合的方法，先前技术中所采用者包括以热源进行压合的方式，以及以粘胶进行贴合的方式，兹以粘胶进行贴合的方式为例，先前技术通常采用人工逐一取用挠性基板将其逐一覆设于欲贴合其上的载体，再于贴合后予以敷平，以确定粘贴定位。

【发明内容】

该先前技术仅适用于少量的贴合作业，对于大量的挠性基板贴合除将耗用庞大的人力资源，对于贴合的品质亦构成疑虑，而由于时下智慧型手机盛行，其量大且轻薄短小、功能强的属性，使挠性基板的面积更微小，其上的电子线路布设亦3D化，已不再仅是单纯的2D线路布设，故其粘覆在载体的位置精确性要求更高，产能效率的提升与产品品质的稳定性要求亦日益严苛，加上人工成本逐日攀升，实不容再以人工进行贴合作业。

爰是，本发明的目的，在于提供一种使挠性基板元件可作有效率搬送的贴合制程的元件搬送方法。

本发明的另一目的，在于提供一种挠性基板元件可作有效率搬送的贴合制程的元件搬送装置。

本发明的又一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件搬送方法的装置。

依据本发明目的的贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使该第一元件被一移载机构的一移载座自该第一传送流路以胶带粘附提取，该移载机构的该移载座并循一移载路径将被该胶带黏附的该第一元件由该第一传送流路移载至该第二传送流路与该第二元件贴合；其中，该第一元件粘附于一离形膜上，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由该离形膜上的一贯通孔对该第一元件的贴合部位进行喷吹。

依据本发明另一目的的贴合制程的元件搬送装置，包括：一盛载有第一元件的第一盘组件；一盛载有第二元件的第二盘组件；一移载机构，提取该该第一元件并移载贴合于该第二元件上；該第一盘组件被一第一传送流路上设有一第一输送滑軌的一第一轨座上可被驱动而以水平方向进行位移的一第一载座進行搬送；該第二盘组件被一第二传送流路上设有一第二输送滑軌的一第二轨座上可被驱动而以水平方向进行位移的一第二载座進行搬送；該移载机构包括：一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有一移载座，該移载座上设有一贴合机构及一胶带机构，該移载座可位移于该第一输送滑轨上第一载座与第二输送滑轨上第二载座间，以該贴合机构连动該胶带机构所提供的胶带，粘附該第一盘组件中的第一元件并移载至第二盘组件中贴合于第二元件上；其中，该第一盘组件上设有一离形膜，该第一元件粘附于该离形膜上；该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由该离形膜上的一贯通孔对该第一元件的贴合部位进行喷吹。

依据本发明又一目的的贴合制程的元件搬送装置，包括：使用如所述贴合制程的元件搬送方法的装置。