[发明专利]硅片表面吹干装置在审
| 申请号： | 201610507777.6 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107564832A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 崔敏娟 | 申请（专利权）人： | 崔敏娟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 214177 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 表面 吹干 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片表面吹干装置，其特征在于：包括机座，所述机座上转动连接有上辊轴、下辊轴，所述上辊轴上安装有上辊轮，所述下辊轴上安装有下辊轮，所述上辊轮、下辊轮之间形成有用于运输硅片的输送辊道，机座上位于上辊轮的上部安装有上气管，所述上气管与上气源相连，且上气管上均布有若干个上出气孔，所述机座上位于下辊轮的下部安装有下气管，所述下气管与下气源相连，且下气管上均布有若干个下出气孔。
2.根据权利要求1所述的硅片表面吹干装置，其特征在于：所述上气管与上气源相连的管路上设置有上压力调节阀，所述下气管与下气源相连的管路上设置有下压力调节阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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