[发明专利]一种基站

权利要求书

1.一种基站，其特征在于，包括：

至少一个射频处理模块、天线模块和设置于所述射频处理模块中或所述天线模块中的多层PCB线路板；

其中，所述天线模块包括：与所述射频处理模块电连接的天线馈电耦合网络，所述天线馈电耦合网络设置于所述多层PCB线路板的内部，所述天线馈电耦合网络的两侧分别设置有金属地层。

2.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述天线模块还包括：与所述天线馈电耦合网络电连接的多个天线阵子，所述天线阵子设置于所述多层PCB线路板的第一外表面上。

3.根据权利要求2所述的基站，其特征在于，所述天线阵子与所述天线馈电耦合网络通过过孔方式或射频连接器电连接。

4.根据权利要求2所述的基站，其特征在于，所述多层PCB线路板的第一外表面上扣设有一保护罩，所述保护罩与所述多层PCB线路板之间形成第一空腔，所述天线阵子位于所述第一空腔内。

5.根据权利要求2所述的基站，其特征在于，所述天线馈电耦合网络包括：耦合校准网络，所述耦合校准网络包括：多个定向耦合器和与所述定向耦合器电连接的功率分路/合路器，其中，所述定向耦合器的数量与所述天线阵子的数量相同。

6.根据权利要求5所述的基站，其特征在于，所述定向耦合器包括：第一微带线和第二微带线，所述第一微带线的一端与所述天线阵子电连接，所述第一微带线的另一端与所述射频处理模块电连接，所述第二微带线的一端与一匹配负载电连接，所述第二微带线的另一端与所述功率分路/合路器电连接。

7.根据权利要求6所述的基站，其特征在于，当所述天线阵子为双极化阵子时，所述天线馈电耦合网络还包括：并联馈电网络，所述并联馈电网络包括：多个并联馈电线路，所述并联馈电线路的数量与所述天线阵子的数量相同，每一所述并联馈电线路与两个天线阵子电连接。

8.根据权利要求7所述的基站，其特征在于，当所述天线阵子为双极化 阵子时，所述定向耦合电路的第一微带线的一端通过所述并联馈电线路与所述天线阵子电连接，另一端与所述射频处理模块电连接。

9.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述射频处理模块包括：电源和收发链路；

当所述多层PCB线路板设置于所述射频处理模块中时，所述电源和所述收发链路设置于所述多层PCB线路板的第二外表面上，使所述多层PCB线路板形成为射频PCB线路板。

10.根据权利要求9所述的基站，其特征在于，所述射频处理模块包括：一射频壳体，所述射频壳体扣设于所述射频PCB线路板上，与所述射频PCB线路板之间形成第二空腔，所述电源和所述收发链路设置于所述第二空腔内。

11.根据权利要求10所述的基站，其特征在于，所述基站还包括：设置于所述第二空腔内的滤波器模块，所述滤波器模块与所述射频PCB线路板电连接。

12.根据权利要求9所述的基站，其特征在于，所述基站还包括：至少一个基带处理模块，所述基带处理模块设置于所述射频PCB线路板上，与所述射频处理模块通过高速互联接口电连接。

13.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，当所述多层PCB线路板设置于所述天线模块中时，所述多层PCB线路板形成为天线PCB线路板，与所述射频处理模块的射频PCB线路板通过射频连接器电连接。

14.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述基站还包括：光模块和电源模块的组合模块，所述光模块上设置有至少一个对外接口。