[发明专利]一种基站

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种基站。

背景技术

移动通信处于高速发展阶段，运营商也在积极开拓新的业务市场，对现有网络的可扩展性及稳定性提出了更多要求。对于基站系统而言，基站天线是移动通信无线接入系统的重要组成部分。其中，现有技术中，天线馈电耦合网络为微带线电路，未封闭易受外界信号干扰，稳定性不高，影响天线性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种基站，以解决现有技术中，天线馈电耦合网络由于未封闭易受外界信号干扰的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种基站，包括：

至少一个射频处理模块、天线模块和设置于所述射频处理模块中或所述天线模块中的多层PCB线路板；

其中，所述天线模块包括：与所述射频处理模块电连接的天线馈电耦合网络，所述天线馈电耦合网络设置于所述多层PCB线路板的内部，所述天线馈电耦合网络的两侧分别设置有金属地层。

进一步地，所述天线模块还包括：与所述天线馈电耦合网络电连接的多个天线阵子，所述天线阵子设置于所述多层PCB线路板的第一外表面上。

进一步地，所述天线阵子与所述天线馈电耦合网络通过过孔方式或射频连接器电连接。

进一步地，所述多层PCB线路板的第一外表面上扣设有一保护罩，所述保护罩与所述多层PCB线路板之间形成第一空腔，所述天线阵子位于所述第 一空腔内。

进一步地，所述天线馈电耦合网络包括：耦合校准网络，所述耦合校准网络包括：多个定向耦合器和与所述定向耦合器电连接的功率分路/合路器，其中，所述定向耦合器的数量与所述天线阵子的数量相同。

进一步地，所述定向耦合器包括：第一微带线和第二微带线，所述第一微带线的一端与所述天线阵子电连接，所述第一微带线的另一端与所述射频处理模块电连接，所述第二微带线的一端与一匹配负载电连接，所述第二微带线的另一端与所述功率分路/合路器电连接。

进一步地，当所述天线阵子为双极化阵子时，所述天线馈电耦合网络还包括：并联馈电网络，所述并联馈电网络包括：多个并联馈电线路，所述并联馈电线路的数量与所述天线阵子的数量相同，每一所述并联馈电线路与两个天线阵子电连接。

进一步地，当所述天线阵子为双极化阵子时，所述定向耦合电路的第一微带线的一端通过所述并联馈电线路与所述天线阵子电连接，另一端与所述射频处理模块电连接。

进一步地，所述射频处理模块包括：电源和收发链路；

当所述多层PCB线路板设置于所述射频处理模块中时，所述电源和所述收发链路设置于所述多层PCB线路板的第二外表面上，使所述多层PCB线路板形成为射频PCB线路板。

进一步地，所述射频处理模块包括：一射频壳体，所述射频壳体扣设于所述射频PCB线路板上，与所述射频PCB线路板之间形成第二空腔，所述电源和所述收发链路设置于所述第二空腔内。

进一步地，所述基站还包括：设置于所述第二空腔内的滤波器模块，所述滤波器模块与所述射频PCB线路板电连接。

进一步地，所述基站还包括：至少一个基带处理模块，所述基带处理模块设置于所述射频PCB线路板上，与所述射频处理模块通过高速互联接口电连接。

进一步地，当所述多层PCB线路板设置于所述天线模块中时，所述多层PCB线路板形成为天线PCB线路板，与所述射频处理模块的射频PCB线路板 通过射频连接器电连接。

进一步地，所述基站还包括：光模块和电源模块的组合模块，所述光模块上设置有至少一个对外接口。

本发明的有益效果是：

本发明实施例提供的基站中，天线馈电耦合网络集成于多层PCB线路板的内部，以类似带状线形式实现，不易受到外界信号干扰，电气性能稳定。

附图说明

图1表示本发明第一实施例提供的基站的结构示意图；

图2表示本发明实施例提供的射频PCB线路板(天线PCB线路板)与天线阵子连接的结构示意图；

图3表示本发明实施例提供的射频PCB线路板(天线PCB线路板)与天线阵子连接的另一结构示意图；

图4表示现有技术中的基站的结构示意图；

图5表示本发明实施例提供的天线阵子的分布示意图；

图6表示本发明实施例提供的耦合校准网络的结构示意图；

图7表示本发明实施例提供的并联馈电网络的结构示意图；

图8表示本发明第一实施例提供的基站的另一结构示意图；