[发明专利]一种硅基均热型复合平板热管均热器有效

专利信息
申请号: 201610512124.7 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106197100B 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 郝晓红;彭倍;张冰雪 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28F13/12
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 代理人: 周永宏,王伟
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 均热 复合 平板 热管
【说明书】:

技术领域

发明属于微型电子器件的散热装置,具体涉及一种硅基均热型复合平板热管均热器。

背景技术

随着电子技术的快速发展,电子技术在军用和民用的各个领域中得到了广泛的应用。电子设备运行过程中,有相当一部分功率损耗转化为热量。电子设备的尺度越来越小,集成化程度越来越高,随着电子设备的集成密度、封装密度和工作频率的不断提高,使热流密度迅速提高,导致元器件、电路板、组件及设备在较高的温度下不能正常工作,即会发生“热致失效”。电子设备正常的工作温度一般为-5℃~+65℃,超过这个范围电子设备的性能将显著下降。研究表明,每个半导体元件的温度每升高10℃,其可靠性将下降50%。因此有效的解决散热问题,保证电子设备的正常运行已成为亟待解决的关键技术。

目前造成电子设备热失效主要有以下三个方面的原因:

(1)随着微电子技术的迅速发展,封装密度得到了迅速提高,导致热流密度很高。

(2)随着元器件集成度的提高,热量集中,电子设备工作于高温环境下而失效。

(3)微电子设备的使用范围日益广泛,使用环境变化很大,一些电子设备往往处于环境温度高,温差变化大,条件苛刻的条件下,从而导致其工作性能及稳定性大大降低。

电子设备冷却的目的是为了降低温度,使之维持在正常的工作温度范围内。从而保证其性能的稳定。从散热方式上看,电子设备冷却可以分为被动式及主动式散热两种。前者的特点在于不需要消耗能量,而后者则需要消耗能量。后者更有利于提高电子设备的工作性能,但需要更多的能耗。均热型平板热管是一种被动器件,是一个平、薄的二维热管。热量从热管中央的一小区域传入。该热量使工质蒸发,蒸汽从均热板的中央向各个方向移动。随着蒸汽到达包括其顶板在内均热板中较冷的区域,蒸汽冷凝并被吸液芯结构吸收,而后被输送回热源区域。

传统技术中,一般采用纯液体作为热管的工作介质,为了进一步提升热管的导热效率在工作液体中加入纳米颗粒以强化对流,但是热管工作过程中纳米粒子会发生聚集、沉积,使工作流体导热性能降低。因此如何有效防止纳米颗粒的聚集、沉积是提高热管导热效率急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是解决上述问题,提供一种硅基均热型复合平板热管均热器。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种硅基均热型复合平板热管均热器,包括上盖板、下盖板以及设置于上盖板与下盖板之间的蒸汽腔,所述上盖板、下盖板、蒸汽腔围成的空腔中充有工质,所述工质为含磁性颗粒的纳米流体,所述蒸汽腔的内周面设有磁敏感搅动棒。

优选地,所述磁性颗粒占工质总质量的0.1%~0.9%。

优选地,所述上盖板和下盖板的内表面均设有纵横交错的矩形槽道。

优选地,所述上盖板和下盖板通过在热氧化的硅片上做一层金属掩膜,然后进过ICP刻蚀机对硅进行深度刻蚀得到。

优选地,所述蒸汽腔采用聚二甲基硅氧烷制成。

优选地,所述蒸汽腔通过软刻蚀法制作而成。

优选地,利用氧等离子体分别对上盖板、下盖板与蒸汽腔进行表面改性处理,实现聚二甲基硅氧烷与硅片的键合。

优选地,所述磁敏感搅动棒数量为四个,分布于蒸汽腔的内四周面。

优选地,所述磁敏感搅动棒采用含有铁磁性颗粒的聚二甲基硅氧烷制成。

本发明的有益效果是:在交变磁场下,含磁性颗粒的纳米流体在磁场的作用下沿磁场方向往返运动,这样既能冲击下盖板产生的气泡加速蒸发,又能冲击上盖板冷凝的水滴,加速回流。蒸汽腔设有磁敏感搅动棒,在磁场力的作用下,上下振动,可以防止纳米粒子的聚集、沉积,同时又能产生良好的紊流效果,达到提高均热器换热性能的目的。整体而言,本发明结构简单,传热效率高,具有很高的实用价值,易于制造,适合大规模生产,值得在业内推广。

附图说明

图1是本发明硅基均热型复合平板热管均热器的结构示意图;

图2是本发明硅基均热型复合平板热管均热器上盖板的结构示意图;

图3是本发明硅基均热型复合平板热管均热器蒸汽腔的结构示意图;

图4是本发明硅基均热型复合平板热管均热器下盖板的结构示意图。

附图标记说明:1、上盖板;2、蒸汽腔;3、下盖板;4、磁敏感振动棒。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明:

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