[发明专利]阶梯电路板及其制作方法在审
申请号: | 201610519373.9 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN107580412A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 吴会兰;童年;金立奎;王伟业;雷军;李照飞 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/40 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 周美华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阶梯 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种阶梯电路板的制作方法,包括以下步骤:
制作至少两个子线路板(10),所述子线路板(10)包括基板(11)和形成于所述基板(11)的两个表面上的线路图形(12),且至少一个所述子线路板(10)的线路图形(12)上设置有阶梯槽区域;
将各所述子线路板(10)逐个进行粘合处理,形成母线路板;
切割所述母线路板以形成阶梯槽(40),所述阶梯槽(40)的底面与所述阶梯槽区域重合;
其特征在于,
在将每个所述子线路板进行粘合处理的步骤之前或者步骤之后,在相应所述子线路板(10)上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层(20),并使所述保护层(20)位于所述母线路板的内部。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽(40)的步骤中,切割所述母线路板直至所述保护层(20),再去除所述保护层(20)以形成所述阶梯槽(40),且所述阶梯槽(40)位于相应所述子线路板(10)的覆盖有所述保护层(20)的一侧。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,
所述保护层(20)的材料为涂料或可溶性聚合物,去除所述保护层(20)的步骤中利用溶解液去除所述保护层(20);
所述保护层(20)的材料为无机薄膜,去除所述保护层(20)的步骤中利用刻蚀液去除所述保护层(20)。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,去除所述保护层(20)以形成所述阶梯槽(40)的步骤之后,所述制作方法还包括对所述阶梯槽(40)进行清洗处理的步骤。
5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在相应所述子线路板(10)上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层(20)的步骤中,形成面积大于或等于所述阶梯槽区域的面积的所述保护层(20)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的制作方法,其特征在于,在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽(40)的步骤中,采用激光切割工艺或者激光切割与机械控深结合工艺切割所述母线路板。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的制作方法,其特征在于,所述在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽(40)的步骤之前,所述制作方法还包括在所述母线路板表面上制作线路图形(12)的步骤。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的制作方法,其特征在于,所述将各所述子线路板(10)依次进行粘合处理的步骤中,通过半固化片(30)对各所述子线路板(10)进行粘合。
9.一种阶梯电路板,其特征在于,所述阶梯电路板由权利要求1至9中任一项所述的制作方法制作而成。
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