[发明专利]阶梯电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610519373.9 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN107580412A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 吴会兰;童年;金立奎;王伟业;雷军;李照飞 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/40
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 周美华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阶梯 电路板 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及线路板技术领域,具体涉及一种阶梯电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的不断发展,电子产品功能越来越多,但体积却越来越小。为了降低产品的厚度,电路板制造企业除了通过更小的线宽、线距来增加布线外,也使用阶梯方式将部分电子器件伸入电路板内,即在电路板的部分区域形成阶梯槽,并在阶梯槽内安装电子器件,这种具有阶梯槽的电路板即为阶梯电路板。

目前,制作阶梯电路板的制作有如下三种方法:第一种方法是将多个子线路板依次通过半固化片粘合形成母线路板之后,机械控深铣的方式切割所述母线路板以在母线路板中形成阶梯槽;第二种方法是先在半固化片中对应阶梯槽的位置进行开窗得到窗口,再将多个子线路板依次通过半固化片粘合形成母线路板,最后沿对应半固化片中窗口的位置切割所述母线路板,以在母线路板中形成阶梯槽;第三种方法是在半固化片对应阶梯槽的位置进行开窗,再将开窗后的半固化片放置在底层芯板上,然后将开窗后子线路板放置在半固化片上,并在子线路板和半固化片的窗口中放入填充物,接着将子线路板和半固化片进行层压,最后取出该填充物得到阶梯槽。

然而,第一种方法所采用机械控深铣的控深铣精度不高(具有±0.1mm的工公差),使其不适合用于制作槽底部有电路图形或的电路板。第二种方法所使用半固化片容易因层压过程中流胶不充分、不均匀,而导致粘结层局部空洞或槽位变形,且在压合叠板时半固化片的对位精度差,从而使得阶梯槽的控深精度较底。第三种方法对填充物尺寸精度要求高,而且填充物价格高,致使整体制作成本高,同时当阶梯槽的尺寸比较小、数量比较多时,放置填充物会使得效率降低或根本无法实现印刷电路板的生产。

发明内容

因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有阶梯电路板的制作过程中切割过程不容易控制,从而导致线路容易受到损害以及所制得阶梯槽的控深精度较低的缺陷。

为此,本发明提供了一种阶梯电路板的制作方法,包括以下步骤:制作至少两个子线路板,所述子线路板包括基板和形成于所述基板的两个表面上的线路图形,且至少一个所述子线路板的线路图形上设置有阶梯槽区域;将各所述子线路板逐个进行粘合处理,形成母线路板;切割所述母线路板以形成阶梯槽,所述阶梯槽的底面与所述阶梯槽区域重合;其中,在将每个所述子线路板进行粘合处理的步骤之前或者步骤之后,在相应所述子线路板上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层,并使所述保护层位于所述母线路板的内部;在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽的步骤中,切割所述母线路板直至所述保护层,再去除所述保护层以形成所述阶梯槽,且所述阶梯槽位于相应所述子线路板的覆盖有所述保护层的一侧。

作为优选,所述保护层的材料为涂料、可溶性聚合物或无机薄膜。

作为优选,所述涂料为油墨,所述可溶性聚合物为水性树脂,所述无机薄膜为二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。

作为优选,所述保护层的材料为涂料或可溶性聚合物,去除所述保护层的步骤中利用溶解液去除所述保护层;所述保护层的材料为无机薄膜,去除所述保护层的步骤中利用刻蚀液去除所述保护层。

作为优选,去除所述保护层以形成所述阶梯槽的步骤之后,所述制作方法还包括对所述阶梯槽进行清洗处理的步骤。

作为优选,所述在相应所述子线路板上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层的步骤中,形成面积大于或等于所述阶梯槽区域的面积的所述保护层。

作为优选,在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽的步骤中,采用激光切割工艺或者激光切割与机械控深结合工艺切割所述母线路板。

作为优选,所述在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽的步骤之前,所述制作方法还包括在所述母线路板表面上制作线路图形的步骤。

作为优选,所述将各所述子线路板依次进行粘合处理的步骤中,通过半固化片对各所述子线路板进行粘合。

本发明还提供了一种阶梯电路板,所述阶梯电路板由本发明提供的制作方法制作而成。

本发明技术方案,具有如下优点:

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