[发明专利]传送装置

说明书

本发明公开一种传送装置。根据一种实施例的传送装置包括：载物台；移送部，结合于所述载物台以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动；头部，结合于所述移送部。所述头部包括：弹性部；第一面板，结合于所述弹性部的第一表面；吸附驱动部，用于调节所述第一面板的高度。所述弹性部包括多个凹陷部，该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入，其中，所述多个凹陷部借助于所述第一面板的移动而发生体积变化。

技术领域

本发明涉及一种传送装置。

背景技术

通常，表面贴装机利用吸附头而将电子部件或电子元件从供应部吸附之后移送到基板上，并贴装于基板上的预定位置。为此，吸附头包括形成有空气通道的吸嘴，当吸嘴吸附部件时，空气通道中形成真空或负压。然而，为了使空气通道内形成真空或负压，需要配备真空泵之类的专用设备，而为了同时移送多个部件，则可能要引起吸附头的构造的复杂性。

发明内容

本发明的实施例的目的在于提供一种构造简单且移送效率提高的传送装置。

本发明的实施例提供一种传送装置，包括：载物台；移送部，结合于所述载物台以在所述载物台上沿着第一方向进行线性运动；头部，结合于所述移送部。所述头部包括：弹性部；第一面板，结合于所述弹性部的第一表面；吸附驱动部，用于调节所述第一面板的高度。所述弹性部包括：多个凹陷部，该多个凹陷部从作为所述第一表面的相反面的所述弹性部的第二表面朝所述弹性部的厚度方向凹入，其中，所述多个凹陷部的体积借助于所述第一面板的移动而发生变化。

在本实施例中，所述头部还可以包括结合于所述第二表面的第二面板，所述第二面板可具有与所述凹陷部重叠的多个孔。

在本实施例中，所述多个孔中的各个孔的大小可分别小于各个凹陷部的大小。

在本实施例中，所述头部可包括框架，所述框架可包括：壁部，至少包围所述第一面板和所述弹性部的侧面；盖部，结合于所述壁部的一端，并结合有所述吸附驱动部。其中，所述第二面板可结合于作为所述一端的相反侧的所述壁部的另一端而得到固定。

在本实施例中，在所述弹性部与所述盖部之间，所述第一面板可沿着所述壁部而上下运动。

在本实施例中，当所述第一面板运动时，所述弹性部的形状可发生变化，所述第一面板和所述第二面板的形状可以维持。

在本实施例中，所述第一表面的整个表面可贴附于所述第一面板，所述第二表面中除了所述凹陷部之外的整个表面可贴附于所述第二面板。

在本实施例中，所述头部还可包括所述吸附驱动部与所述第一面板之间的轴，所述轴可借助于所述吸附驱动部而上下运动。

在本实施例中，所述多个凹陷部中的各个凹陷部可在所述弹性部的内部包含曲面。

在本实施例中，所述移送部可包括：一对支撑部，结合于所述载物台；连接部，用于连接所述一对支撑部。其中，所述头部可结合于所述连接部，以沿着与所述第一方向垂直的第二方向进行线性运动。

在本实施例中，所述移送部还可以包括：头驱动部，连接所述连接部与所述头部，所述头驱动部用于调节所述头部的高度，并可沿着朝所述第二方向延伸的所述连接部而进行线性运动。

在本实施例中，所述头驱动部可原地旋转。

在本实施例中，所述载物台可包括：一对引导槽，沿着所述第一方向延伸。所述一对支撑部分别结合于所述一对引导槽，并可沿着所述一对引导槽而进行线性运动。

在本实施例中，所述头部可将电子元件吸附而移送，且当吸附所述电子元件时，所述多个凹陷部的体积可以增加。

在本实施例中，当吸附所述电子元件时，所述多个凹陷部中吸附所述电子元件的凹陷部的内部压力可小于处于开放状态的凹陷部的内部压力。