[发明专利]用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺

权利要求书

1.一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺，包括：

步骤1、将金属粉末与润滑剂按比例进行混合后，通过压铸实现塑模；

步骤2、上料，将塑形后的待烧结产品放入真空烧结炉；

步骤3、抽真空，对所述真空烧结炉内进行抽真空处理；

步骤4、分阶段地逐渐提高真空烧结炉内的温度，并在每个升温阶段完成后进行保温，然后再进入下一升温阶段；

步骤5、冷却、出料；其特征在于:

在所述步骤4中，所述分阶段包括低温阶段与高温阶段，所述低温阶段用于脱待烧结产品中的润滑剂，所述高温阶段用于将金属粉末进行晶粒细化并提高产品密度；

所述低温阶段包括第一低温区和第二低温区，所述第一低温区为0℃至320℃，升温时长为60min±5min，升温至320℃后保温且保温时长为30min±5min，第二低温区为320℃至600℃，升温时长为60min±5min，升温至600℃后保温且保温时长为90min±5min；

所述高温阶段包括第一高温区、第二高温区和第三高温区，所述第一高温区为600℃至900℃，升温时长为60min±5min，升温至900℃后保温且保温时长为30min±5min；第二高温区为900℃至1150℃，升温时长为60min±5min，升温至1150℃后保温且保温时长为45min±5min；第三高温区为1150℃至1250℃，升温时长为45min±5min，升温至1250℃后保温且保温时长为45min±5min。