[发明专利]用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺

说明书

技术领域

本发明涉及真空热处理加工工艺领域，具体涉及一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺。

背景技术

真空烧结工艺是现有的常规加工技术，是通过在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结，从而得到低孔隙、高密度制品的技术。

但目前的加工工艺下，所生产的氧传感器螺母，其密度还是不能够符合现有有关汽车排气系统的标准，其应用于不锈钢排气系统上，在对该氧传感器螺母进行焊接时，由于其密度不够，容易出现开裂，使得排气系统的工作容易出故障。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明的目的是提供一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺。

为了达到上述目的，本发明提供了一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺，其包括：

步骤1、将金属粉末与润滑剂按比例进行混合后，通过压铸实现塑模；

步骤2、上料，将塑形后的待烧结产品放入真空烧结炉；

步骤3、抽真空，对所述真空烧结炉内进行抽真空处理；

步骤4、分阶段地逐渐提高真空烧结炉内的温度，并在每个升温阶段完成后进行保温，然后再进入下一升温阶段；

步骤5、冷却、出料。

对于上述技术方案，发明人还有进一步地优化实施方案。

进一步地，在所述步骤4中，真空烧结炉内的加工阶段包括低温阶段与高温阶段，所述低温阶段用于脱待烧结产品中的润滑剂，所述高温阶段用于将金属粉末进行晶粒细化并提高产品密度，所述真空烧结炉内的温度逐渐上升，由低温阶段逐渐提升至高温阶段，并在每个阶段完成后进行保温。

进一步地，所述低温阶段包括第一低温区和第二低温区，分阶段地提高所述真空烧结炉内的温度，使得从第一低温区逐渐上升至第二低温区，并在达到第一低温区或第二低温区的峰值时进行保温。

更进一步，其中，第一低温区为0℃至320℃，升温时长为60min±5min，升温至320℃后保温且保温时长为30min±5min，第二低温区为320℃至600℃，升温时长为60min±5min，升温至600℃后保温且保温时长为90min±5min。

进一步地，所述高温阶段包括第一高温区、第二高温区和第三高温区，在由所述低温阶段进入到所述高温阶段后，分阶段地提高所述真空烧结炉内的温度，使得从第一高温区逐渐上升至第三低温区，并在达到第一高温区或第二高温区或第三高温区的峰值时进行保温。

更进一步地，其中：

第一高温区为600℃至900℃，升温时长为60min±5min，升温至900℃后保温且保温时长为30min±5min；

第二高温区为900℃至1150℃，升温时长为60min±5min，升温至1150℃后保温且保温时长为45min±5min；

第三高温区为1150℃至1250℃，升温时长为45min±5min，升温至1250℃后保温且保温时长为45min±5min。

由于采用了上述真空烧结工艺，本发明相较于现有技术所生产出的制品，具有低孔隙、高密度的特点，所生产出的氧传感器螺母能够经得住焊接过程中的高热且在焊接完成后稳定性更好，不易开裂。

根据下文对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解。

一种用于加工氧传感器螺母的真空烧结工艺，其包括：

步骤1、将金属粉末与润滑剂按比例进行混合后，通过压铸实现塑模；

步骤2、上料，将塑形后的待烧结产品放入真空烧结炉；

步骤3、抽真空，对所述真空烧结炉内进行抽真空处理；

步骤4、分阶段地逐渐提高真空烧结炉内的温度，并在每个升温阶段完成后进行保温，然后再进入下一升温阶段；

步骤5、冷却、出料。

对于上述技术方案，发明人还有进一步地优化实施方案。

进一步地，在所述步骤4中，真空烧结炉内的加工阶段包括低温阶段与高温阶段，所述低温阶段用于脱待烧结产品中的润滑剂，所述高温阶段用于将金属粉末进行晶粒细化并提高产品密度，所述真空烧结炉内的温度逐渐上升，由低温阶段逐渐提升至高温阶段，并在每个阶段完成后进行保温。

进一步地，所述低温阶段包括第一低温区和第二低温区，分阶段地提高所述真空烧结炉内的温度，使得从第一低温区逐渐上升至第二低温区，并在达到第一低温区或第二低温区的峰值时进行保温。