[发明专利]一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置在审
申请号: | 201610547926.1 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611055A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张爽;齐志崴 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 气泡 产生 具有 自动 功能 管路 装置 | ||
1.一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:包括补液桶(1)、排气通断阀(7)、气泡检测传感器(9)、缓冲罐(12)及供液泵(16),其中补液桶(1)的上方分别开有进气口(3)及补液口(5),所述缓冲罐(12)的上方分别开有排气口(10)及进液口(11)、下方开有出液口(14),所述补液桶(1)的进气口(3)通过进气管(2)与厂务供气管(20)相连,补液口(5)通过补液管(4)与所述缓冲罐(12)的进液口(11)相连通,所述补液管(4)位于缓冲罐(12)内的一端为弯管,由该弯管流出的液体沿缓冲罐(12)的内壁流入缓冲罐(12)内部,所述缓冲罐(12)的排气口(10)通过罐排气管(8)与大气相连,并在该罐排气管(8)上分别安装有排气通断阀(7)及气泡检测传感器(9),所述缓冲罐(12)的出液口(14)连通有输出液体的供液管(17),该供液管(17)上安装有供液泵(16)。
2.按权利要求1所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述进气管(2)上安装有三通切换阀(18),该三通切换阀(18)的一个口与进气管(2)相连,第二个口与所述厂务供气管(20)相连,第三个口通过桶排气管(19)与大气相连。
3.按权利要求1所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述补液管(4)的另一端由补液口(5)进入到补液桶(1)的内部,并伸至所述补液桶(1)的底部。
4.按权利要求1所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:在所述补液桶(1)与缓冲罐(12)之间的补液管(4)上安装有过滤器(6)。
5.按权利要求1所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述缓冲罐(12)上安装有监测其内部液位的液位传感器(13)。
6.按权利要求5所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述液位传感器(13)安装在缓冲罐(12)罐体的外侧壁上,位于罐体的中下部。
7.按权利要求1所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述气泡检测传感器(9)安装在罐排气管(8)的位置靠近所述排气口(10)。
8.按权利要求1所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述供液管(17)上安装有液体检测传感器(15)。
9.按权利要求8所述可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置,其特征在于:所述液体检测传感器(15)安装在供液管(17)的位置靠近所述出液口(14)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造