[发明专利]一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置在审
申请号: | 201610547926.1 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611055A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张爽;齐志崴 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 气泡 产生 具有 自动 功能 管路 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体行业中晶圆进行涂胶显影工艺时的供液装置,具体地说是一种可减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置。
背景技术
在半导体行业晶圆涂胶显影工艺中,液体中的气泡对于整个工艺的效果具有很大的影响,所以去除液体管路中的气泡是至关重要的。公知的液体供给装置一般采用气体加压到供液桶中来进行供液的方式,并且没有自动排出气泡的功能,在工艺过程中不可避免地会有气泡出来,喷涂到晶圆的表面,造成工艺的缺陷。
发明内容
针对现有采用气体加压到供液桶中进行供液方式存在的上述问题,本发明的目的在于提供一种减少气泡产生并具有自动排泡功能的管路供液装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括补液桶、排气通断阀、气泡检测传感器、缓冲罐及供液泵,其中补液桶的上方分别开有进气口及补液口,所述缓冲罐的上方分别开有排气口及进液口、下方开有出液口,所述补液桶的进气口通过进气管与厂务供气管相连,补液口通过补液管与所述缓冲罐的进液口相连通,所述补液管位于缓冲罐内的一端为弯管,由该弯管流出的液体沿缓冲罐的内壁流入缓冲罐内部,所述缓冲罐的排气口通过罐排气管与大气相连,并在该罐排气管上分别安装有排气通断阀及气泡检测传感器,所述缓冲罐的出液口连通有输出液体的供液管,该供液管上安装有供液泵;
其中:所述进气管上安装有三通切换阀,该三通切换阀的一个口与进气管相连,第二个口与所述厂务供气管相连,第三个口通过桶排气管与大气相连;所述补液管的另一端由补液口进入到补液桶的内部,并伸至所述补液桶的底部;在所述补液桶与缓冲罐之间的补液管上安装有过滤器;所述缓冲罐上安装有监测其内部液位的液位传感器;所述液位传感器安装在缓冲罐罐体的外侧壁上,位于罐体的中下部;所述气泡检测传感器安装在罐排气管的位置靠近所述排气口;所述供液管上安装有液体检测传感器;所述液体检测传感器安装在供液管的位置靠近所述出液口。
本发明的优点与积极效果为:
1.本发明利用将进入缓冲罐内部的补液管制作成有弧度的弯管,使进入的液体可顺着缓冲罐的内壁流入到缓冲罐的内部,以此来减少气泡的产生,并通过缓冲罐相关管路上设置的气泡检测传感器和排气通断阀的作用将缓冲罐内的气体自动排出,从而达到减少或消除供液管内的气泡。
2.本发明具有结构简单,实现方便,成本低等特点。
附图说明
图1为本发明的结构原理图;
其中:1为补液桶,2为进气管,3为进气口,4为补液管,5为补液口,6为过滤器,7为排气通断阀,8为罐排气管,9为气泡检测传感器,10为排气口,11为进液口,12为缓冲罐,13为液位传感器,14为出液口,15为液体检测传感器,16为供液泵,17为供液管,18为三通切换阀,19为桶排气管,20为厂务供气管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1所示,本发明包括补液桶1、过滤器6、排气通断阀7、气泡检测传感器9、缓冲罐12、液位传感器13、液体检测传感器15、供液泵16及三通切换阀18,其中补液桶1的上方分别开有进气口3及补液口5,缓冲罐12的上方分别开有排气口10及进液口11、下方开有出液口14,补液桶1的进气口3与进气管2相连,进气管2上安装有三通切换阀18,该三通切换阀18的一个口与进气管2相连,第二个口与厂务供气管20相连,第三个口通过桶排气管19与大气相连。
补液桶1的补液口5通过补液管4与缓冲罐12的进液口11相连通,补液管4位于缓冲罐12内的一端制作成有弧度的弯管,弯管的弧度与进液口的位置有关,使由该弯管流出的液体可沿着缓冲罐12的内壁流入到缓冲罐12内部;补液管4的另一端由补液口5进入到补液桶1的内部,并伸至补液桶1的底部。在补液桶1与缓冲罐12之间的补液管4上安装有过滤器6。
缓冲罐12的排气口10通过罐排气管8与大气相连,并在该罐排气管8上分别安装有排气通断阀7及气泡检测传感器9,气泡检测传感器9安装在罐排气管8的位置靠近排气口10。缓冲罐12下方的出液口14连通有输出液体的供液管17,该供液管17上安装有供液泵16。供液管17上安装有液体检测传感器15,该液体检测传感器15安装在供液管17的位置靠近出液口14。缓冲罐12上安装有监测其内部液位的液位传感器13,该液位传感器13安装在缓冲罐12罐体的外侧壁上,位于罐体的中下部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造