[发明专利]一种电路网络参数的探测装置及其探测方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路网络参数的探测装置及其探测方法。

背景技术

本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现相关技术中存在如下技术问题：

随着功放管技术的发展以及运营商需求的提升，需要功率放大器能在输出功率增大的基础上提供更高的效率。而为了最大限度的发挥功放管的能力，在功率放大器的设计和调试中，要求工程师能够按照厂家提供的管子阻抗信息，进行输入输出阻抗的共轭匹配。

目前功放调试过程中，工程师通常采用射频同轴线缆制做的同轴开叉线直接接入PCB电路来探测电路网络参数，但由于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)表层微带传输线和同轴线之间的不匹配以及同轴开叉线本身难以准确校准，造成测试误差大。进而影响功放管最大功率和最大效率调试时的共轭匹配效果，因此，亟需一种降低PCB表层微带线和探测装置的探头不匹配带来的测试误差的探测装置。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例希望提供一种电路网络参数的探测装置，至少解决了现有技术中由于PCB表层微带传输线和同轴线之间的不匹配以及同轴开叉线本身难以准确校准，造成测试误差大的问题，能够降低电路PCB表层微带线和探测装置的探头不匹配带来的测试误差。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

一方面，提供一种电路网络参数的探测装置，所述装置包括：同轴SMA插座、转接部和探头基片，其中，所述同轴超小型A型SMA插座具有导体突出的一端与所述转接部连接，所述导体通过所述转接部与所述探头基片内的微带线的一端连接，所述微带线的另一端用于接入待测电路。

上述方案中，所述微带线的宽度与所述待测电路的待测微带线的宽度相同。

上述方案中，所述转接部设置有转接孔，相应的，所述导体穿过所述转接孔与所述探头基片的微带线的一端连接。

上述方案中，所述同轴SMA插座包括SMA接头，所述SMA接头用于与矢量网络连接。

上述方案中，所述同轴SMA插座包括第一连接部，所述第一连接部上设置有连接孔，其中，所述导体突出于所述第一连接部。

上述方案中，所述转接部包括与第一连接部相同的第二连接部，所述第二连接部上设置有与所述第一连接部上的连接孔一一对应的连接孔。

上述方案中，所述转接部包括固定部，所述固定部包括宽度与所述探头基片的宽度一致的用于插入所述探头基片的固定槽，其中，所述转接孔位于所述固定槽的中心位置处。

上述方案中，所述固定部的所述固定槽的两侧中的至少一侧设置有顶丝孔，所述顶丝孔用于插入固定所述探头基片的顶丝。

上述方案中，所述装置还包括具有微带线的校准基片，所述校准基片至少包括以下其中之一：

具有直通校准微带线的直通校准基片；

具有反射校准微带线的反射校准基片；

具有延长校准微带线的延长校准基片。

上述方案中，所述微带线包括线型微带线或渐变型微带线。

另一方面，还提供一种网络参数的探测方法，通过上述电路网络参数的探测装置探测待测电路的网络参数。

本发明实施例的一种电路网络参数的探测装置及其探测方法，所述装置包括：同轴超小型A型SMA插座、转接部和探头基片，其中，所述同轴SMA插座具有导体突出的一端与所述转接部连接，所述导体通过所述转接部与所述探头基片内的微带线的一端连接，所述微带线的另一端用于接入待测电路。采用本发明实施例，在探测装置中，通过微带线与待测电路印刷电路板PCB表面的微带线进行探测，基于微带线探头与待测件具备相同的特性，在测试头接触面上降低了不匹配带来的误差，提高了探测精度，进一步提高了功放调试的效率。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种电路网络参数的探测装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的同轴SMA插座的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的转接部的结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的探测基片的结构示意图；

图5为本发明实施例二提供的一种电路网络参数的探测装置的组装结构示意图；

图6为本发明实施例三提供的同轴SMA插座的结构示意图；

图7为本发明实施例三提供的转接部的结构示意图；

图8为本发明实施例三提供的具有线型微带线的探测基片和校准基片的结构示意图；

图9为本发明实施例三提供的具有渐变型微带线的探测基片和校准基片的结构示意图。