[发明专利]芯片固定结构的制造方法

权利要求书

1.一种芯片固定结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一电路板，该电路板包括一基板、多个导电垫片及多个绝缘块，该多个导电垫片及该多个绝缘块形成在该基板上，该多个绝缘块位于相邻的该多个导电垫片之间；

在该基板、该多个导电垫片及该多个绝缘块的表面形成一可剥离膜；

形成多个开口，该多个开口贯穿该可剥离膜，且一对一连通该多个导电垫片；

形成多个导电块，该多个导电块连接该多个导电垫片，且位于该多个开口内；及

移除该可剥离膜。

2.根据权利要求1所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，形成该多个开口是藉由雷射光及曝光显影的其中一者。

3.根据权利要求1所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，形成该多个导电块包括下列步骤：将导电胶施加在该可剥离膜的表面；推挤导电胶，以使导电胶流入该多个开口内；及导电胶在该多个开口内形成该多个导电块。

4.根据权利要求3所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，该导电胶包括树脂及奈米导电颗粒。

5.根据权利要求1所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，形成该多个导电块包括：对该多个开口填入导电胶，导电胶在该多个开口内形成该多个导电块。

6.根据权利要求5所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，该导电胶包括树脂及奈米导电颗粒。

7.根据权利要求4或6所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，奈米导电颗粒包括金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨的其中至少一者。

8.根据权利要求1所述的芯片固定结构的制造方法，其特征在于，该基板是可挠的。