[发明专利]芯片固定结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明与电路板的制造有关，特别是指一种芯片固定结构的制造方法。

背景技术

随着显示器分辨率提升，目前业界已提出利用发光二极管作为显示器的画素。但每一画素都需要红、蓝、绿三种光色的发光二极管，且分辨率越高的显示器其像素密度也是越高，因此，对于高分辨率的显示器需布设密度极高的发光二极管阵列。

面对这种高密度的发光二极管阵列所使用的电路板，如何利用有效率的方式生产电路板已是本领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于上述缺失，本发明的目的在于提供一种有效率制造电路板的方式。

为达成上述目的，本发明芯片固定结构的制造方法包括下列步骤：首先，提供一电路板。电路板包括一基板、多个导电垫片及多个绝缘块。该多个导电垫片及该多个绝缘块形成在该基板上。该多个绝缘块位于相邻的该多个导电垫片之间。接着，在基板、该多个导电垫片及该多个绝缘块的表面形成一可剥离膜。然后，形成多个开口。该多个开口贯穿可剥离膜，且一对一连通该多个导电垫片。再来，形成多个导电块。该多个导电块连接该多个导电垫片，且位于该多个开口内。最后，移除可剥离膜。

因此，本发明芯片固定结构的制造方法是可有效率的在电路板的导电垫片上形成对应的导电块。有关本发明所提供的芯片固定结构的制造方法的详细步骤、特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本发明领域中具有通常知识者应能了解，该详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅是用于说明本发明，并非用以限制本发明专利保护的范围。

附图说明

图1A-1E是本发明的芯片固定结构的制造方法的流程示意图。

图2是形成该多个导电块的示意图。

图3是形成该多个导电块的示意图。

具体实施方式

以下，配合各附图列举对应的较佳实施例来对本发明的芯片固定结构的制造方法的步骤及达成功效来作说明。然各附图中电路板的构件、组成、尺寸及外观仅用来说明本发明的技术特征，而非对本发明构成限制。

图1A至1E是本发明芯片固定结构的制造方法的流程图，随后详述本发明的芯片固定结构的制造方法的步骤。

如图1A所示，首先，提供一电路板10。电路板10包括一基板11、多个导电垫片13及多个绝缘块15。基板可以是硬的或可挠的(Flexible)，基板的材质可以是玻璃、压克力等，但不以此为限。该多个导电垫片及该多个绝缘块是形成在电路板上。该多个绝缘块是形成于相邻的该多个导电垫片之间。

如图1B所示，接着，在基板11、该多个导电垫片13及该多个绝缘块15的表面形成一可剥离膜20。可剥离膜20是贴于基板11、该多个导电垫片13及该多个绝缘块15的表面。可剥离膜20可以是旋涂感光抗蚀剂或各式聚合物材料。

如图1C所示，然后，形成多个开口17。该多个开口17是贯穿可剥离膜20，且一对一地连通该多个导电垫片13。于此实施例中，开口17的形成是利用雷射光加工。加工设备是选用高速扫描装置，以进行高速的扫描，及MHz等级以上的重复频率的激光束，以提高激光束执行加工的速率。

如图1D所示，接着，形成多个导电块30，该多个导电块30连接该多个导电垫片13，且位于该多个开口17内。最后，如图1E所示，移除可剥离膜20，以形成本发明的芯片固定结构。其中，导电块30的形状是不以图中绘示为限。

如此，电路板10的导电垫片13上就形成导电块30，接着就可以利用转印等方式将发光二极管(LED)芯片固定在导电块30上，以使LED芯片与导电垫片13形成电性连接。

虽然，前述形成开口的方式是藉由雷射光加工，但也可以利曝光显影的方式，也就是使用光罩，光罩有对应电路板的导电垫片的图案，并利用UV光照射光罩，而使可剥离膜上形成对应的开口。此外，形成开口的方式是不限这两种方式。

形成该多个导电块的方式，本实施例是以两种方式来说明，分别是图2及图3，随后详述形成的步骤。

如图2所示，首先，将导电胶50施加在可剥离膜20的表面。接着，推挤导电胶50，以使导电胶50流入该多个开口17内；最后，导电胶50在该多个开口17内形成该多个导电块。其中，推挤导电胶50是可藉由刮刀60来使导电胶50流入各个开口17内。

如图3所示，形成该多个导电块也可以藉由点胶方式，点胶方式是指利用点胶机70，对该多个开口17填入导电胶50，导电胶50在该多个开口17内形成该多个导电块。