[发明专利]一种LED封装结构及其形成的灯串结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括：

荧光玻璃板；

固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片，所述第一LED芯片具有第一和第二电极，所述第二LED芯片具有第三和第四电极；

包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶，所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体；

位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔；

位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽，所述浅沟槽与连接孔分别相连通；

位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽，所述深沟槽与所述浅沟槽相连通，并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面；

以及透明导电材料，包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径，以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径；

其特征在于：凸出的所述第三部分与未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：第一导电路径呈C型。

3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述透明导电材料为氧化锡铟、掺铝氧化锌、掺氟氧化锡或透明金属材料。

4.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶包含荧光粉或者荧光晶体。

5.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装结构通过透明导电材料的所述第二部分和第三部分施加电压，以使得所述第一和第二LED芯片并联。

6.一种LED灯串结构，其包括多个如权利要求1-5中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，多个LED封装结构通过前一个LED封装结构的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分而形成先并联再串联的灯串。

7.根据权利要求6所述的LED灯串结构，其特征在于：任意两个LED封装结构之间设有透明硅胶以作为粘合层。