[发明专利]处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及基板处理装置、处理装置以及元件制造方法。另外，本发明涉及对位于圆筒部件的曲面上的被处理物体实施处理的处理装置以及元件制造方法。

本申请基于2012年3月26日提出申请的日本特愿2012－069092号及2012年11月21日提出申请的日本特愿2012－255693号主张优先权，并在此援用其内容。

本申请是国际申请号为PCT/JP2013/056443、国家申请号为201380015932.7、发明名称为基板处理装置、处理装置以及元件制造方法的发明申请的分案申请。

背景技术

在光刻工序所使用的曝光装置中，已知下述专利文献所公开的那样的、使用圆筒状或者圆柱状的光罩对基板进行曝光的曝光装置(例如，参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。

另外，还已知如下液晶显示元件制造用的曝光装置：与卷绕于能够旋转的输送辊上的具有挠性的被曝光体(膜带(film tape)状)接近地，配置在内部配置有光源的圆筒状的光罩，使光罩和输送辊旋转，对被曝光体连续地曝光(例如，参照专利文献4)。

不仅在使用板状的光罩的情况下，即使在使用圆筒状或者圆柱状的光罩对基板进行曝光的情况下，为了按照光罩的图案的像而良好地对基板进行曝光，也需要精确地获取光罩的图案的位置信息。因此，需要研究出能够精确地获取圆筒状或者圆柱状的光罩的位置信息、且能够精确地调整该光罩与基板的位置关系的技术。

在专利文献3以及专利文献5中公开了如下结构：在圆筒状的光罩中的图案形成面的规定区域中，对图案以规定的位置关系形成位置信息获取用的标记(刻度、格子等)，利用编码器系统检测标记，由此获取图案形成面的周向中的图案的位置信息。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7－153672号

专利文献2：日本特开平8－213305号

专利文献3：国际公开公报WO2008/029917号

专利文献4：日本实开昭60－019037号

专利文献5：日本特开2008－76650号

发明内容

但是，在上述那样的现有技术中，存在以下这样的问题。

通常，在测量旋转体(圆筒光罩等)的旋转方向的位置的编码器系统中，与和旋转体的旋转轴同轴地安装的刻度圆盘的刻度线(格子)相对地配置有光学读取头。在刻度板的刻度线和读取头沿无测量灵敏度(检测灵敏度)的方向、例如沿使刻度板和读取头之间的间隔变动的方向相对位移的情况下，虽然圆筒光罩和基板发生相对的位置偏移，但在编码器系统中也无法测量出。因此，可能在所曝光的图案中产生误差。

这样的问题并不限于图案曝光时的问题，在对准时的标记测量等中也同样地会产生，另外，在具有旋转测量用的编码器系统且需要精密搬送基板的全部处理装置或检查装置中均有可能产生该问题。

本发明的形态的目的在于，提供一种基板处理装置，通过高精度地测量光罩或基板的位置，而能够对基板实施高精细的处理(也包括检查等)。

另外，在上述的专利文献3中，被转印有圆筒状的旋转光罩的图案的基板是半导体晶片那样的高刚性的基板，该基板被平坦地保持于可动平台上，沿与基板的表面平行的方向移动。另外，在将光罩图案连续地重复转印至具有挠性的长条的基板上的情况下，如专利文献4那样在将作为被处理物体的基板局部地卷绕于能够旋转的输送辊、即圆筒部件的外周面上且基板的表面仿照圆筒部件的曲面而被稳定保持的状态下，进行曝光，由此能提高量产性。

如上所述，在对沿旋转的圆筒部件(基板的输送辊)的外周面被支承的具有挠性的被处理物体实施处理的处理装置中，要求通过抑制运算负荷并精密地掌握圆筒部件的位置(外周面的周向位置、旋转轴方向的位置等)而进行处理，来使处理的精度、例如图案的转印位置精度、重合精度等提高。

本发明的其他形态的目的在于，提供一种处理装置以及元件制造方法，能够抑制运算负荷并且高精度地掌握圆筒部件的位置，而对位于圆筒部件的曲面上的被处理物体实施处理。