[发明专利]无导线电镀电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种无导线电镀电路板的制作方法，其步骤如下：

提供第一电路基板，该第一电路基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；

在该第一电路基板中形成多个第一通孔，对多个该第一通孔进行镀铜，将该多个第一通孔形成多个第一导电孔，并且图案化该第二铜箔层，以将第二铜箔层制作形成第二导电线路层；

提供一个第二电路基板，该第二电路基板至少包括一个第三铜箔层，将该第二电路基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；

在该多层板中形成多个第二通孔，该第二通孔贯穿该第二电路基板，且在多个第二通孔中镀铜形成多个第二导电孔；将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第三铜箔层制作形成第三导电线路层，该第二导电孔用于使该第一导电线路层、该第二导电线路层、该第三导电线路层相互导通；

在第一导电线路层的表面贴第一干膜，该第一干膜包括多个第一开口及多个第二开口，该第一开口暴露该第一导电线路层的表面上用于形成焊垫的多个预定位置，该第二开口暴露该第二导电孔，该第二导电孔、该第二导电线路层、该第一导电孔与该第一导电线路层的该预定位置形成了一个用于电镀的导电回路，在该预定位置电镀金属层形成焊垫，形成该无导线电镀电路板。

2.如权利要求1所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，提供的第二电路基板还包括第二基材层与粘胶层，该第二基材层位于该粘胶层与该第三铜箔层之间，在将该第二电路基板压合至形成有第二导电线路层的该第一电路基板时，该粘胶层还填充该第一导电孔与该第二导电线路层的间隙。

3.如权利要求2所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，在该预定位置电镀金属层形成该焊垫之后还包括剥去第一干膜，自该第一导电线路层的表面对该第二导电孔进行扩孔以形成第一孔的步骤，该第二导电孔未被扩孔的部分形成第二孔，该第一孔与该第二孔相连通但不导通，该第一孔为绝缘孔，且贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层与该粘胶层，该第二孔为导电孔，且贯穿该第三导电线路层与该第二基材层。

4.如权利要求3所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，形成该第一孔与该第二孔之后还包括步骤：对第一导电线路层与该第三导电线路层进行表面处理,该表面处理的方法包括：在第一导电线路层与该第三导电线路层的表面分别形成一层防护层，该防护层的材料填充于该第一孔及该第二孔内，该第一导电线路层表面的该防护层包括多个第三开口，该第三开口暴露该焊垫，该第三导电线路层表面的该防护层完全覆盖该第三导电线路层。

5.如权利要求4所述的无导线电镀电路板的制作方法，其特征在于，在该多层板中形成第二通孔之后，且对该第二通孔镀铜之前还包括在该多层板中形成多个贯穿该第三铜箔层、该第二基材层与该粘胶层、且连接至该第二导电线路层的盲孔以及对该盲孔进行镀铜或者填充导电膏将该盲孔形成电性连接该第三铜箔层与该第二导电线路层的第三导电孔的步骤。

6.一种无导线电镀电路板，包括：

依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；

多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；

多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电线路层；

与第一导电孔数量一致的第一填孔，该第一填孔与第二填孔相连接，该第一填孔为绝缘孔且至少贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、及该第二导电线路层；该第二填孔至少贯穿该第三导电线路层；以及

形成在该第一导电线路层表面的焊垫，该焊垫通过该第一导电线路层、该第一导电孔与该第二导电线路层上该第一填孔穿过的部分导通。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，该第二导电线路层与该第三导电线路层之间还设置有粘胶层与第二基材层，该粘胶层还填充该第一导电孔与第二导电线路层之间的间隙。