[发明专利]无导线电镀电路板及其制作方法

说明书

一种无导线电镀电路板，包括：依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电线路层；与第一导电孔数量一致的第一填孔，以及与第一填孔连通但不导通的第二填孔，该第一填孔至少贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层；该第二填孔至少贯穿该第三导电线路层；以及形成在该第一导电线路层表面的焊垫，该焊垫是通过无导线在该第一导电线路层表面电镀形成。

技术领域

本发明涉及一种包括无导线电镀电路板及一种无导线电镀电路板的制作方法。

背景技术

消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的软性电路版(FPC)在其中被大量运用，对FPC的制作要求越来越高，对于电路板表面处理(镀金)通常制作方法在需镀金的焊垫(PAD)或金手指处拉引线连接至地形成回路进行电镀形成PAD，再采用冲型(laser)或二次蚀刻方式将电镀引线去除；但是用此种方法除去引线时，容易出现引线蚀刻不尽，或者过度蚀刻容易引起焊垫缺损。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的无导线电镀电路板制作方法及由此方法制作而成的电路板。

一种无导线电镀电路板的制作方法，其步骤如下：

提供第一电路基板，该第一电路基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；

在该第一电路基板中形成多个第一通孔，对多个该第一通孔进行镀铜，将该多个第一通孔形成多个第一导电孔，并且图案化该第二铜箔层，以将第二铜箔层制作形成第二导电线路层；

提供一个第二电路基板，该第二电路基板至少包括一个第三铜箔层，将该第二电路基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；

在该多层板中形成多个第二通孔，且在多个第二通孔中镀铜形成多个第二导电孔；将该第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第三铜箔层制作形成第三导电线路层，该第二导电孔用于使该第一导电线路层、该第二导电线路层、该第三导电线路层相互导通；

在第一导电线路层的表面贴第一干膜，该第一干膜包括多个第一开口及多个第二开口，该第一开口暴露该第一导电线路层表面上用于形成焊垫的多个预定位置，该第二开口暴露该第二导电孔，该第二导电孔、该第二导电线路层、该第一导电孔与该第一导电线路层的该预定位置形成了一个用于电镀的导电回路，在该预定位置电镀金属层形成焊垫，形成该无导线电镀电路板。

一种无导线电镀电路板，包括：依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电线路层；与第一导电孔数量一致的第一填孔，以及与第一填孔连通但不导通的第二填孔，该第一填孔至少贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层；该第二填孔至少贯穿该第三导电线路层；以及形成在该第一导电线路层表面的焊垫，该焊垫是通过无导线在该第一导电线路层表面电镀形成。

与现有技术相比，本发明提供的无导线电镀电路板制作方法中，由于该第二导电孔与该第二导电线路层、该第一导电孔及该第一导电线路层形成一个导通回路，所以无需拉引线既可以在该第一导电线路层表面的该第一开口处电镀金层形成焊垫，电镀完毕，在该第二导电孔的位置形成第一孔与第二孔，第二孔与第一孔连通但不导通，即烧断了导通回路，利用此方法制作而成的无导线电镀电路板，由于用于电镀焊垫的引线是通过第一导电孔、第二导电孔，以及经第一导电孔与第二导电孔导通的该第二导电线路层形成，该引线是通过雷射烧蚀切断，从而不会引起焊垫的缺损，保证了焊垫的完整性。

附图说明