[发明专利]清洁头及清扫方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有对空气吸引口及其周围进行清扫的功能的清洁头及其清扫方法。

背景技术

在半导体晶片、液晶显示器的玻璃板、薄膜等各种基板(以下仅称为基板)的制造工序中，需要进行将尘埃从基板表面除去的除尘。例如，在基板的水平搬送路径上方配置清洁头，通过清洁头对被搬送的基板进行除尘。

在清洁头的底面形成有空气喷射口和空气吸引口。空气喷射口及空气吸引口是在相对于基板搬送方向大致垂直的方向上长的狭缝。清洁头的空气喷射口向被搬送的基板喷射清洁空气而吹走尘埃，另外，空气吸引口从基板将飞散的尘埃与周围的空气一起吸入，对基板整个表面进行除尘。

在该清洁头的空气吸引口会夹入玻璃或薄膜的碎片，或碎片由于静电而粘附在空气吸引口的周围。该异物可能对被搬送的基板造成损伤。另外，尤其是在异物夹在空气吸引口的情况下，吸引力在该部位减弱，而不能进行该部位的除尘。固着在空气吸引口及其周围的异物使基板品质降低，并使基板制造的成品率恶化。

近年来，随着基板的大型化及薄型化的推进，即使是固着在清洁头上的肉眼难以确认的较小的异物也有可能对基板品质产生大的影响。

为了防止基板品质的降低而需要对异物进行清扫除去，但不能确定这样的异物是何时固着的。因此，在以往的清扫作业中，在产生基板不良时判断为异物固着，作业人员通过擦拭来对固着在空气吸引口及其周围的异物进行清扫除去。

然而，从搬送台到清洁头底面的缝隙只有几毫米左右，空气吸引口及其周围处于狭窄的部位，不容易通过擦除来进行异物的清扫除去。该清扫作业除了存在可操作性差的问题以外，还成为产生新的尘埃的主要原因。

而且，如果由于该清扫作业操作困难而引起制造设备的停止时间变长，则损失了制造时间，并且人力成本也增大。在这样的现有技术中，存在由于异物固着在清洁头上和对其进行清扫除去而引起的制造成本增大的问题。

于是，提出了简单且迅速地对清洁头的空气吸引口及其周围的异物机械地进行清扫除去这一课题。目前没有发现这样的对清洁头的空气吸引口进行清扫的装置的现有技术。

在与清洁头不同的其他技术领域中，例如在专利文献1(特许第4773209号公报)中公开了机械地对异物进行清扫的装置的现有技术。在专利文献1的部件按压装置中，在其图6A、图6B、图3A、图3B等中记载了使刷子状的清扫部件21与台面17的上表面接触且向水平方向移动而除去异物的构造。

另外，例如在专利文献2(特许第4031625号公报)中公开了机械地对异物进行清扫的装置的其他现有技术。在专利文献2的电子部件组装装置中，在其图3、图4等中记载了利用刷子10除去支承面的上表面的异物的构造。

另外，例如在专利文献3(特许第3757215号公报)中公开了机械地对异物进行清扫的装置的其他现有技术。在专利文献3的除尘装置中，在其图5等中记载了通过第二刮板40的刮取部41刮取夹在第一刮板30的齿31上的灰尘。

另外，例如在专利文献4(特开2014-46502号公报)中公开了机械地对异物进行清扫的装置的其他现有技术。在专利文献4的液体喷射装置中，尤其是在其图5、图6中记载了使清扫部件40与液体喷射头10的液体喷射面12接触且水平移动来除去异物。

在现有技术的清洁头中，由于很少发生异物固着这一现象和随之而来的问题，所以没有考虑到这些问题。因此，没有着眼于机械地对附着在清洁头上的异物进行清扫除去这一点。

专利文献1～4所记载的装置均通过接触来对异物进行清扫除去，但是都没有公开将清洁头的空气吸引口及其周围的异物除去的装置。

专利文献1：(日本)特许第4773209号公报(图6A、图6B、图3A、图3B)

专利文献2：(日本)特许第4031625号公报(图3、图4)

专利文献3：(日本)特许第3757215号公报(图5)

专利文献4：(日本)特开2014-46502号公报(图5、图6)

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明是为了解决上述新注意到的课题而做出的，其目的在于，提供一种清洁头及清扫方法，该清洁头具有简单且迅速地除去头主体的空气吸引口及其周围的异物的清扫功能，能够使基板品质提高且使制造成本降低。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述技术问题，技术方案1所述的发明的特征在于，

清洁头搭载有：头主体，其在长度方向上形成有成为长孔的空气吸引口；清扫装置，其对所述头主体的空气吸引口及其周围进行清扫；

所述清扫装置具备：