[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法

权利要求书

1.一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法中包括：

对晶圆上的各LED芯片进行点测；

切割晶圆得到单颗LED芯片；

参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，同一参数的LED芯片分选到同一方片上，得到各不同参数下的方片；

针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶；

切割方片得到白光LED芯片；

在对晶圆上的各LED芯片进行点测之后还包括：在各LED芯片的电极表面涂覆光刻胶；

在针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆相应的混有荧光粉的硅胶之后还包括：去除各LED芯片电极表面的光刻胶。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选中具体包括：

按照波长或光功率或电压将LED芯片等距离分选成不同的方片，每两颗LED芯片之间的距离范围为20um～200um。

3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，在参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片之后还包括：

在LED芯片之间填满掺有TiO₂或ZnO₂的硅胶，且所述硅胶的高度与LED芯片的高度持平。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述硅胶中，所述TiO₂或ZnO₂的含量比为15％～60％。

5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶之后，还包括：

减薄LED芯片表面混有荧光粉的硅胶直到露出电极处的光刻胶。