[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法

说明书

本发明提供了一种白光LED芯片的制备方法，包括：对晶圆上的各LED芯片进行点测；切割晶圆得到单颗LED芯片；参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片；针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶；切割方片得到白光LED芯片。其保证了同一方片中各白光LED芯片色温的一致性，有效解决了制备出来的白光LED芯片因波长差异造成的色区偏差、光斑等问题。

技术领域

本发明属于半导体领域，具体涉及一种白光LED芯片的制备方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯因具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，已逐步替代传统的白炽灯、节能灯，成为新一代的节能照明灯，被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

目前，传统的白光灯珠工艺是：在蓝光芯片表面涂覆荧光粉，这样，蓝光芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄光或绿光或红光或多种颜色的混合光，由蓝光和这些被激发出的光共同混合形成白光。但是，传统封装主要存在以下缺点：1)蓝光芯片安装在封装支架后，需要对每颗蓝光芯片的表面点荧光胶，其工作效率低下，封装设备投入大，制造成本高；2)每颗蓝光芯片表面点的荧光胶量的一致性很难得到保证，故封装良率偏低；3)荧光胶在整个蓝光芯片的台面上无法均匀分布，尤其是微观的荧光粉量很难与微观的蓝光发光强度相匹配，故封装品质很难保证；4)蓝光芯片在焊线后点荧光胶，容易导致焊线的金球部分荧光胶的含量偏多，导致出现挂球现象，大大降低封装良率和封装品质等。

我们知道，光斑不均匀的白光LED芯片做成灯具后，会导致灯具照射出的白光在空间分布上不均匀。基于此，出现了直接使用晶圆来做白光芯片的方法。但仍然存在诸多问题：如，整个晶圆上存在不同波长的蓝光芯片，导致BIN色区块很长，不易控制；光斑相对严重；单颗芯片色温存在差异等。

发明内容

基于上述问题，本发明的目的是提供一种白光LED芯片的制备方法，解决了现有白光LED芯片的光斑问题。

一种白光LED芯片的制备方法，包括：

对晶圆上的各LED芯片进行点测；

切割晶圆得到单颗LED芯片；

参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片；

针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶；

切割方片得到白光LED芯片。

进一步优选地，在对晶圆上的各LED芯片进行点测之后还包括：在各LED芯片的电极表面涂覆光刻胶；

在针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆相应的荧光粉之后还包括：去除各LED芯片电极表面的光刻胶。

进一步优选地，在参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选中具体包括：

按照波长或光功率或电压将LED芯片等距离分选成不同的方片，每两颗LED芯片之间的距离范围为20um～200um。

进一步优选地，在参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片之后还包括：

在LED芯片之间填满掺有TiO₂或ZnO₂的硅胶，且所述硅胶的高度与LED芯片的高度持平。

进一步优选地，在所述硅胶中，所述TiO₂或ZnO₂的含量比为15％～60％。

进一步优选地，在针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光粉的硅胶之后，还包括：

减薄LED芯片表面混有荧光粉的硅胶直到露出电极处的光刻胶。