[发明专利]一步法湿法黑硅制备以及表面处理方法有效
申请号: | 201610595316.9 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN106024988B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 韩庚欣;丁晓辉;韩冰;徐涛 | 申请(专利权)人: | 南京科乃迪科环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;C30B33/10 |
代理公司: | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙)32273 | 代理人: | 沈振涛 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一步法 湿法 制备 以及 表面 处理 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,特别涉及一种一步法湿法黑硅制备以及表面处理方法。
背景技术
硅片表面入射光的反射大大降低了硅太阳能电池的效率(电流)。如果硅电池片表面不进行减反射处理,那么大约40%的太阳光将会失去。这种抗反射效果在整个太阳能谱和在各种各样的入射光角度必须是有效的。
目前,在晶体硅光伏电池上的减反射通过几个不同的技术。对于单晶硅,各向异性(金字塔)纹理蚀刻硅单晶的反射率减少到大约5-15%上面向100单结晶硅,但主要在接近90°角的入射光而不是低入射角的反射率,同时,这种技术也会消耗大量的硅材料,使它无法实际应用于薄膜硅太阳能电池。对于多晶硅,采用酸性各向同性腐蚀方法得到小坑状绒面,使表面反射率减少至15-20%;随着硅片切割技术的发展,金刚线切割硅片技术由于其成本和环保优势将取代砂浆线成为硅片生产工艺的主流;然而,金刚线切割多晶硅片制绒成为约束金刚线切割多晶硅在电池制造中推广的主要因素。
对金刚线切割硅片制绒曾有不同的尝试。
专利CN104328503A公开了一种金刚线切割的多晶硅的制绒方法,其采用混合酸溶液对硅片表面进行处理,使硅片表面形成多孔结构。
专利CN 104962998A提供一种基于金刚线切割的硅片的制绒预处理方法,其包括如下步骤:a)将浓氢氟酸溶液、过氧化氢溶液、金属盐和水混合得到预处理液;b)将金刚线切割的硅片置于所述预处理液中进行预处理a,直到基本去除硅片上的切割纹。
专利CN104576830提供了一种金刚线切割多晶硅片的制绒预处理液,所述制绒处理液包括第一处理液和第二处理液A或B,第一处理液为浓氢氟酸、双氧水、金属盐和水的混合溶液,所述处理液A包括硝酸和强碱,所述处理液B为硝酸、浓氢氟酸和水的混合溶液;上述预处理方法对金刚线切割硅片的制绒产生很大改进作用,但是得到的硅片电池在表面均匀性和降反射率方面与砂浆线切割多晶硅相比仍然有显著差异。
专利CN105304734提供了一种多晶硅片制绒辅助剂及其应用方法,该辅助剂由银诱导剂、氧化剂、缓冲剂、分散剂以及去离子水组成。将该辅助剂加入由浓氢氟酸和硝酸混合液组成的传统的各向同性制绒液中,然后将多晶硅片浸入该制绒液中,硅片表面将发生各向同性腐蚀和各向异性腐蚀,从而得到了反射率低于10%的同向腐蚀坑和异向倒金字塔形貌共存的硅表面。
CN104393114公开了一种微纳复合绒面结构的多晶黑硅制备方法,首先将多晶硅片置入腐蚀溶液中,制备获得具有微米绒面结构的多晶硅片;然后将其置入金属离子化合物溶液中在微米绒面上沉积金属纳米颗粒,接着将其置于刻蚀溶液中进行刻蚀获得具有微纳复合绒面结构的多晶硅片;清洗去除表面残留的金属颗粒后,最后将其置于碱性溶液进行微纳复合绒面结构修正刻蚀。
然而,以上这些方法得到的绒面具有微米、纳米混合的结构,在均匀性和电性能方面存在其局限性。特别是在黑硅后的表面处理上存在严重缺陷,从而导致太阳能电池的开路电压下降,漏电增高,直接影响到工业的直接应用。
发明内容
技术问题:为了解决现有技术的缺陷,本发明提供了一步法湿法黑硅制备以及表面处理方法。
技术方案:本发明提供的一步法湿法黑硅制备以及表面处理方法,包括以下步骤:
(1)将去除表面损伤层后的硅片浸入腐蚀液中反应制得黑硅;所述腐蚀液为含金属离子的浓氢氟酸、氧化剂和高分子聚合物的混合水溶液;
(2)将步骤(1)制得的黑硅浸入表面处理腐蚀液中进行表面优化处理,即得亚微米结构的均匀绒面的硅片;其中,所述表面处理腐蚀液为含添加剂的混合酸水溶液。
步骤(1)中,金属离子为金离子、银离子、铂离子、钯离子、铜离子、镍离子和钴离子的任意两种的组合;腐蚀液中,金属离子溶液的浓度为0.00001–0.05mol/L。
步骤(1)中,所述氧化剂选自H2O2、O3、CO2、K2Cr2O7、CrO3、KIO3、KBrO3、NaNO3、HNO3、KMnO4中的一种或几种的组合;所述氧化剂、浓氢氟酸和水的摩尔比为(1-3):(3-7):(12-19)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的