[发明专利]温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201610596531.0 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107664534B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 费跃;王旭洪;张颖 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/04 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装底座 上极板 下极板 温度传感器封装 封装壳体 密封腔体 热敏芯片 密封腔 开口 体内 探测距离 透光部件 通光孔 支撑件 悬空 支撑 | ||
1.一种温度传感器封装结构，其特征在于，包括：
封装底座；
封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成密封腔体，所述密封腔体顶部具有透光部件；
热敏芯片，位于所述密封腔体内的封装底座表面；
下极板，位于所述密封腔体内的封装底座表面，且具有开口，所述热敏芯片位于所述开口内；
上极板，位于所述下极板上方，所述上极板具有通光孔，所述上极板材料为金属，当对所述上极板施加电压时，上极板会向下极板弯曲；
支撑件，位于下极板表面，用于支撑上极板的端部，使所述上极板部分悬空。
2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述通光孔位于透光部件的纵向投影内。
3.根据权利要求2所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述封装底座表面具有连接端，所述上极板与所述连接端形成电连接。
4.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述下极板材料为单晶硅、多晶硅或氮化硅。
5.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述热敏芯片为热电堆芯片。
6.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述透光部件为透镜。
7.根据权利要求6所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述透镜表面具有红外增透膜。
8.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述透光部件为滤光片。
9.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于，所述密封腔体内的封装底座上还设置有参考电阻。
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