[发明专利]温度传感器封装结构

说明书

一种温度传感器封装结构，包括：封装底座；封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成密封腔体，所述密封腔体顶部具有透光部件；热敏芯片，位于所述密封腔体内的封装底座表面；下极板，位于所述密封腔体内的封装底座表面，且具有开口，所述热敏芯片位于所述开口内；上极板，位于所述下极板上方，所述上极板具有通光孔；支撑件，位于下极板表面，用于支撑上极板的端部，使所述上极板部分悬空。上述温度传感器封装结构能够调整探测距离。

技术领域

本发明涉及红外测温领域，尤其涉及一种温度传感器封装结构。

背景技术

温度传感器是一种用于测量温度的传感器，包括热敏芯片。例如，热电堆芯片就是热敏芯片的一种，热电堆芯片具有红外接收区域，用于接收待测物体的红外辐射，从而实现对待测物体的温度测量。它是由热电偶构成的一种器件，能对温差和电能进行相互转化，当热电堆的两边出现温差时，会产生电压差，可用于测量温度。目前，它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中，作为温度检测器件获得了广泛的应用。

温度传感器的有效探测距离与其传感时接收红外光线的视场角相关，所述视场角越小，有效探测距离越大。

现有的温度传感器的视场角一般固定，无法调整，从而使得进行测温时的有效探测距离也固定，无法根据实际情况进行调整，使其应用受限，针对不同场景的测温需求，通常需要设计不同探测距离的温度传感器。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种温度传感器封装结构，能够调整有效探测距离。

如背景中所述，现有的温度传感器封装结构的有效测温距离无法调整，使得温度传感器的应用受限。

为了解决上述问题，本发明提供了一种温度传感器封装结构，包括：封装底座；封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成密封腔体，所述密封腔体顶部具有透光部件；热敏芯片，位于所述密封腔体内的封装底座表面；下极板，位于所述密封腔体内的封装底座表面，且具有开口，所述热敏芯片位于所述开口内；上极板，位于所述下极板上方，所述上极板具有通光孔；支撑件，位于下极板表面，用于支撑上极板的端部，使所述上极板部分悬空。

可选的，所述通光孔位于透光部件的纵向投影内。

可选的，所述上极板材料为金属。

可选的，所述封装底座表面具有连接端，所述上极板与所述连接端形成电连接。

可选的，所述下极板材料为单晶硅、多晶硅或氮化硅。

可选的，所述热敏芯片为热电堆芯片。

可选的，所述透光部件为透镜。

可选的，所述透镜表面具有红外增透膜。

可选的，所述透光部件为滤光片。

可选的，所述密封腔体内的封装底座上还设置有参考电阻。

本发明的温度传感器的封装结构中，所述封装底座上设置有下极板、以及位于下极板上的上极板，上极板具有通光孔，用于调整热敏芯片的视场角。当对上极板上施加电压时，上极板与下极板之间会产生吸引力，导致上极板发生形变，向下弯曲，从而使得通光孔的高度下降，调整所述温度传感器的视场角，实现对有效探测距离的调整。通过调整上极板和下极板之间的电压差就可以在一定范围内改变温度传感器的有效探测距离。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的温度传感器封装结构的示意图；

图2为本发明一具体实施方式中对上极板施加电压之后的温度传感器封装结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的温度传感器封装结构的具体实施方式做详细说明。