[发明专利]精密组装机

说明书

一种精密组装机，包含一机座及置于该机座上的一物料检测模块、一供料模块及一组装模块。该物料检测模块具有一第一升降位移机构、一工作台、一物料判别机构及一第一夹持机构，当所欲组装的物料被安置于该工作台上时，可先经由该物料判别机构检测物料的尺寸，若检测合格，该第一升降位移机构则控制该第一夹持机构去夹取该工作台上的物料。该供料模块具有一供料台，该供料台上设置有多个容置槽，可将该第一夹持机构所夹取的该物料暂置于该容置槽，以供备用。该组装模块具有一第二升降位移机构及一第二夹持机构，在启动组装作业，经由该第二升降位移机构操作该第二夹持机构夹取该供料模块上的物料，以进行物料的自动化组装作业。

技术领域

本发明是有关于一种组装机，特别是有关于一种兼具有来料质量检测，以提升组装效率的精密组装机。

背景技术

晶圆测试（Wafer Probe）及晶圆封装（Packaging）为半导体制造过程的后段制程，而晶圆测试是对芯片（chip）上的每个晶粒进行针测作业，在检测头装上以金线制成细如毛发的探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，以测试其电气特性，不合格的晶粒会被淘汰，而被测试合格的晶粒方可进行下一个制程，以维持组装质量与产品良率，因此，晶圆测试制程为集成电路制造中对制造成本影响甚巨的重要制程。

然而，随着集成电路的发展，封装与测试的技术亦不断地提升，近几年来晶圆测试的探针（probe）规格也从150μm进化到24.5μm，此规格比毛发还要细，这已经到了人工很难组装的极限。

虽然，半导体制造的封装测试大部分已由机械化组装所取代，但是，因探针（probe）的尺寸越做越小，且在组装过程中，探针此物料虽已经过供料厂商作初步的筛选，但是，在运送至封装厂时，却发现物料的不良品还是很大量，因此，当机具在组装的过程中，通常还是会产生相当多的物料不良品，如此一来不但延缓了组装速度，而且，现有的组装机具，完全是依赖一个夹爪依序进行取料、抛料、组装的作业，不但组装速度缓慢，且由于厂商所供应的精细物料的不良品数量相当多，在抛料过程导致延缓后续组装作业的情况下，则会造成制造成本相对提高，故为了提升制造效率，同时亦为监控成本的考量下，必须再进一步研发解决的方针。

发明内容

本发明的目的在于提供一种精密组装机，其借由物料检测模块预先作来料质量检测，再暂置于供料模块，以提供给组装模块作连续且快速的组装作业，以提升生产效率，同时可降低制造成本。

为达上述目的，本发明的解决方案是：

一种精密组装机，包含有：

一机座；

一物料检测模块，安置在该机座上，并具有一第一升降位移机构、一工作台、一物料判别机构及一与该第一升降位移机构连接的第一夹持机构，当所欲组装的物料被安置于该工作台上时，可先经由该物料判别机构检测物料的尺寸，若检测合格，该第一升降位移机构则控制该第一夹持机构去夹取该工作台上的物料；

一供料模块，安置在该机座上，且位于该物料检测模块的一侧，该供料模块具有一供料台，该供料台上设置有多个容置槽，可将该第一夹持机构所夹取的该物料暂置于该容置槽，以供备用；

一组装模块，安置在该机座上，且位于该供料模块的一侧，该组装模块具有一第二升降位移机构及一第二夹持机构，在启动组装作业，经由该第二升降位移机构操作该第二夹持机构夹取该供料模块上的物料，以进行物料的自动化组装作业。

进一步，该物料判别机构是利用多个CCD镜头作影像判断，以筛选出供合格使用的物料。

进一步，更包含一供承置该物料的供料盘，该供料盘安置于该工作台上。

进一步，该供料模块的供料台上的各该容置槽是环设于外周侧。

进一步，该组装模块更具有一承载平台及一安置于该承载平台上的治具盘，当该第二夹持机构被位移至该承载平台上时，得将该物料组装于该治具盘上。