[发明专利]激光封装方法及激光封装装置

权利要求书

1.一种激光封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、针对封装料材料及封装参数设置初始的光斑轮廓分布及光斑能量分布，建立激光封装的传热模型；

步骤2、对所述传热模型进行封装仿真，得到所述封装料沿非扫描向的温度分布；

步骤3、判断所述封装料沿非扫描向的温度分布是否满足均匀性要求，是则执行步骤5，否则执行步骤4；

步骤4、调整所述光斑的轮廓分布和/或以自定义函数调制所述光斑能量分布以减少光斑沿非扫描向中心的积分剂量，之后根据调制后的光斑轮廓分布和光斑能量分布建立激光封装的传热模型，返回步骤2；

步骤5、在实际激光封装时，以当前的光斑轮廓分布及光斑能量分布适应性地调制所述激光。

2.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤4包括，调整所述光斑的几何形状使光斑沿非扫描向的积分剂量中间低、两边高。

3.如权利要求1或2所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤4还包括，对于所述封装线中非特征区域，以第一自定义函数调制所述光斑能量分布，对于所述封装线中的特征区域，先以第一自定义函数调制所述光斑能量分布，再增大所述光斑尺寸，并以第二自定义函数调制尺寸变化区间的光斑能量分布以适应所述特征区域。

4.如权利要求3所述的激光封装方法，其特征在于，所述第二自定义函数调制尺寸变化区间的光斑能量分布具体包括：将光斑的尺寸变化区间以一定的间隔划分为多个区域，每个区域以不同的函数调制相应区域内的光斑能量分布。

5.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述自定义函数需满足使调制后的光斑能量分布小于调制前的光斑能量分布的要求。

6.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述初始的光斑能量分布I(r)可选为其中P为激光功率，R为光斑半径，(x,y)为光斑坐标系中的某一点的坐标值。