[发明专利]带有埋藏的导电带的元件载体有效
| 申请号： | 201610615063.7 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665877B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 威廉·塔姆;尼古拉斯·鲍尔-奥平戈 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;王朋飞 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 埋藏 导电 元件 载体 | ||
1.一种元件载体(100)，其包括：
电绝缘结构(102)；
导电带(104)，其被埋藏在所述电绝缘结构(102)内；
图案化导电层(106)，其在所述电绝缘结构(102)上；
余隙孔(108)，其穿过所述电绝缘结构(102)和所述图案化导电层(106)延伸并且至少部分地填充有导电材料(110)以覆盖所述导电带(104)的顶表面(111)的至少一部分和侧表面(112)的至少一部分，
其中所述元件载体(100)包括被埋藏在所述电绝缘结构(102)内的至少一个另外导电带(210)，
其中所述导电带(104)和所述另外导电带(210)通过所述导电材料(110)以无焊盘的方式互连。
2.根据权利要求1所述的元件载体(100)，
其中当在平行于所述导电层(106)的平面的法向矢量的方向上观察时，所述导电带(104)和所述另外导电带(210)在所述电绝缘结构(102)内相交，以及
其中所述导电带(104)和所述另外导电带(210)之间的交叉区域(410)位于所述余隙孔(108)内。
3.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述余隙孔(108)至少部分地填充(304)有所述导电材料(110)。
4.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述导电材料(110)由所述余隙孔(108)内的气相沉积(404)产生。
5.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述余隙孔(108)包括预定的侧壁角度(θ)和预定的深度(d)。
6.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述余隙孔(108)无龟裂和/或底切。
7.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述余隙孔(108)是带有在25μm-125μm范围的直径的过孔。
8.根据权利要求7所述的元件载体(100)，其中所述余隙孔(108)是带有在75μm-100μm范围的直径的过孔。
9.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述元件载体(100)包括至少一个另外电绝缘结构和至少一个另外导电层的堆叠或由至少一个另外电绝缘结构和至少一个另外导电层的堆叠构成。
10.根据权利要求9所述的元件载体(100)，其中所述电绝缘结构(102)和/或所述至少一个另外电绝缘结构包括由树脂、氰酸酯、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、液晶聚合物、环氧基积聚膜、FR4材料、陶瓷和金属氧化物组成的组中的至少一种。
11.据权利要求10所述的元件载体(100)，其中所述树脂是双马来酰亚胺三嗪树脂，所述玻璃是玻璃纤维。
12.根据权利要求9所述的元件载体(100)，其中所述导电层(106)和/或所述至少一个另外导电层包括由铜、铝和镍组成的组中的至少一种。
13.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述元件载体(100)被成形为板状。
14.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述元件载体(100)是多层元件载体。
15.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述元件载体(100)被配置为由印刷电路板和基板组成的组中一个。
16.根据权利要求1或2所述的元件载体(100)，其中所述导电带(104)和所述图案化导电层(106)通过所述导电材料(110)被电联接而无需焊盘。
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