[发明专利]多重堆叠层叠式封装结构的形成方法在审
| 申请号： | 201610621524.1 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107369679A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 李其融;苏安治;陈宪伟;黄立贤;陈威宇;杨天中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多重 堆叠 层叠 封装 结构 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多重堆叠层叠式封装结构的形成方法，包括：
形成第一堆叠半导体组件于第一承载晶片上；
单体化所述第一堆叠半导体组件；
胶合所述第一堆叠半导体组件于第二承载晶片；
贴合第二半导体组件于所述第一堆叠半导体组件上；
密封所述第二半导体组件及所述第一堆叠半导体组件；以及
将电性连接形成于并电性耦接于所述第一堆叠半导体组件及所述第二半导体组件。
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