[发明专利]一种电路基板的冲切成型方法

权利要求书

1.一种电路基板的冲切成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，提供待冲切的基板整体及具有冲切模具拼板的冲切模具；所述冲切模具拼板包括：一具有中空区域的外板单体、设置在该外板单体的中空区域内的至少一个内板单体及连接筋，所述外板单体与内板单体之间通过连接筋固定连接；

S2，将基板整体对应冲切模具拼板上的连接筋位置的区域进行预先切断处理；

S3，将基板整体固定放置在冲切模具的冲切模具拼板上，其被切断处理的部分对应冲切模具拼板的连接筋的位置；

S4，冲切模具对基板整体进行冲切，即可一次性将对应冲切模具拼板的外板单体及内板单体的多个电路基板冲切分离。

2.根据权利要求1所述的电路基板的冲切成型方法，其特征在于：步骤S2中，将基板整体对应冲切模具拼板上的连接筋位置的区域进行预先切断处理的具体方式是：将基板整体置于开设有与冲切模具拼板的连接筋位置相对应的冲切孔的冲切装置上进行切断。

3.根据权利要求1所述的电路基板的冲切成型方法，其特征在于：步骤S2中，在将基板整体进行预先切断处理之前还包括：将基板整体进行固定。

4.根据权利要求3所述的电路基板的冲切成型方法，其特征在于：将基板整体进行固定的方式是：通过定位销与定位孔的配合进行定位。

5.根据权利要求1所述的电路基板的冲切成型方法，其特征在于：步骤S3中，将基板整体固定放置在冲切模具的冲切模具拼板上，其具体方式是：所述冲切模具本体上设有定位销，所述冲切模具拼板及基板整体上均设有定位孔，所述冲切模具拼板与基板整体位置对应后分别通过定位销与定位孔的配合进行定位。

6.根据权利要求1所述的电路基板的冲切成型方法，其特征在于：所述内板单体设有多个，相邻内板单体之间通过连接筋固定连接。

7.根据权利要求1所述的电路基板的冲切成型方法，其特征在于：所述外板单体、内板单体及连接筋为一体成型结构。