[发明专利]新型电容器封装结构

权利要求书

1.一种新型电容器封装结构，其特征在于，所述新型电容器封装结构包括：

一积层薄膜电容器，其包括两个端电极及一设置于两个所述端电极之间的积层体，其中所述积层体为多个金属层及多个介电层交互堆栈而成；

一封装单元，其包覆所述积层薄膜电容器；及

一第一引出端子及一第二引出端子，其分别与两个所述端电极电性连接。

2.根据权利要求1所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述积层薄膜电容器还包括一顶部保护层及一底部保护层，所述顶部保护层及所述底部保护层分别形成于所述积层体的顶部及底部上。

3.根据权利要求1所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述第一引出端子包括一第一内埋部及所述第二引出端子包括一第二内埋部，所述第一内埋部一端的两相反延伸末端与其中一个所述端电极直接接触，且所述第二内埋部一端的两相反延伸末端与另外一个所述端电极直接接触。

4.根据权利要求1所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述封装单元具有一上表面、一下表面及位于所述上表面与所述下表面之间且彼此相对的一第一侧表面和一第二侧表面。

5.根据权利要求4所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述积层薄膜电容器的两个所述端电极的延伸方向平行于所述第一侧表面及所述第二侧表面。

6.根据权利要求5所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述第一引出端子的一端及所述第二引出端子的一端分别接触两个所述端电极，所述第一引出端子的另一端从所述第一侧表面延伸出来并延伸至所述下表面，所述第二引出端子的另一端从所述第二侧表面延伸出来并延伸至所述下表面。

7.根据权利要求6所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述第一引出端子包括一第一内埋部及一由所述第一内埋部延伸所形成的第一裸露部，所述第一内埋部位于所述封装单元的内部且与任一所述端电极接触，所述第一裸露部位于所述封装单元的外部且与所述第一侧表面及所述下表面接触，所述第二引出端子包括一第二内埋部及一由所述第二内埋部延伸所形成的第二裸露部，所述第二内埋部位于所述封装单元的内部且与另一所述端电极接触，所述第二裸露部位于所述封装单元的外部且与所述第二侧表面及所述下表面接触。

8.根据权利要求1所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述封装单元为环氧树脂或硅树脂所制成。

9.根据权利要求1所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述封装单元包括一壳体及一密合于所述壳体的一开口的封盖，所述积层薄膜电容器设置于所述壳体内，所述第一引出端子及所述第二引出端子沿所述积层薄膜电容器往所述封盖的方向弯折延伸，所述第一引出端子的一端及所述第二引出端子的一端分别接触两个所述端电极，所述第一引出端子的另一端及所述第二引出端子的另一端从所述封盖穿出。

10.根据权利要求1所述的新型电容器封装结构，其特征在于，所述第一引出端子与所述第二引出端子的延伸方向相反。