[发明专利]电子产品热设计最佳化方法

权利要求书

1.一种电子产品热设计最佳化方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)准备一隔热的测试环境，在所述测试环境内设置至少一个温度侦测器，将待测电子产品设于所述测试环境并同时连接一讯号产生装置和一计算机；其中，所述计算机控制所述讯号产生装置产生处理讯号传送给所述待测电子产品，并撷取所述至少一个温度侦测器所侦测到的温度以及所述待测电子产品的写入速度；

b)增加所述写入速度，使所述待测电子产品处于高性能状态，当所述待测电子产品的温度高于一保护温度时，所述待测电子产品会进入低性能状态；

c)调整或更换所述待测电子产品的散热或能耗的软件或硬件；

d)判断所述至少一个温度侦测器所侦测到的温度是否低于所述保护温度，若判断结果为是，则增加所述写入速度使所述待测电子产品处于所述高性能状态；以及

e)反复执行步骤b)至步骤d)，最后结束测试。

2.如权利要求1所述的电子产品热设计最佳化方法，其特征在于，

在步骤b)还包含在所述至少一个温度侦测器所侦测到的温度接近一预设温度时停止增加或开始降低所述写入速度，并使所述待测电子产品维持于所述高性能状态。

3.如权利要求1所述的电子产品热设计最佳化方法，其特征在于，

所述至少一个温度侦测器的数量为多个，并且在步骤b)至步骤d)采用各所述温度侦测器所侦测到的温度的平均值。

4.如权利要求1所述的电子产品热设计最佳化方法，其特征在于，

在步骤d)判断结果为否时，使所述待测电子产品维持所述低性能状态。

5.如权利要求1所述的电子产品热设计最佳化方法，其特征在于，所述计算机能够撷取所述待测电子产品的消耗功率。