[发明专利]电子产品热设计最佳化方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品散热特性的测试与最佳化方法，具体而言是一种电子产品的性能、温度与能耗的快速测试与验证方法，能够直接进行电子产品热设计的最佳化。

背景技术

目前嵌入式系统的应用芯片供货商大多是自主开发其核心软件来作芯片的电源管理，芯片内部如何动态调整其性能与工作电压等核心散热管理功能大多是各家供货商的商业机密而没有被公开。而在现今电子产品多讲求轻薄短小的趋势下，电子产品内部芯片之间的距离被缩短，使得散热问题愈发严重，更不用说不同芯片供货商的电源管理设计各自迥异。因此，如何兼顾系统电子产品良好散热以及系统整体的最佳性能一直是产品开发商在努力追求的目标。

然而，对于目前各式各样不同的嵌入式系统而言，尚缺乏一个完整且有系统的测试方式来快速地测试出电子产品的性能、消耗功率与产品温度等各项参数彼此之间的关系，以致产品开发商在作系统整合时，不易根据其特性而对应地且快速地进行组件布局、软硬件散热保护等效能最佳化设计，造成产品整体开发的旷日费时。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子产品热设计最佳化方法，能够快速测试出电子产品的性能、消耗功率与产品温度等各项参数，并能直接进行电子产品的热设计最佳化。

为了达成上述目的，本发明提供了一种电子产品热设计最佳化方法，其步骤包含有：

a)准备一隔热的测试环境，在测试环境内设置至少一个温度侦测器，将待测电子产品设于上述的测试环境内，并使待测电子产品连接一讯号产生装置和一计算机，其中，计算机是控制讯号产生装置产生处理讯号给待测电子产品，以及撷取至少一个温度侦测器所侦测到的温度以及待测电子产品的写入速度；

b)增加写入速度，使待测电子产品处于高性能状态，当该待测电子产品的温度高于一保护温度时，该待测电子产品会进入低性能状态；

c)调整或更换该待测电子产品的散热或能耗的软件或硬件；

d)判断该至少一个温度侦测器所侦测到的温度是否低于保护温度，若判断结果为是，则增加写入速度使待测电子产品处于高性能状态；

e)反复执行步骤b)至步骤d)，最后结束测试。

因此，本发明可藉由调整待测电子产品的散热与能耗控制的软硬件，有系统地测试并验证待测电子产品的性能与散热特性等各项数据，并能够进行电子产品的热设计最佳化。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的侦测温度对时间的关系图，以及写入速度对时间的关系图。

图2为本发明较佳实施例的方法流程图。

具体实施方式

为了能更了解本发明的特点所在，本发明提供了一较佳实施例并配合附图说明如下，请参考图1和图2，在本实施例中，电子产品是以一待测芯片作为例子，其也可以为手机或平板电脑等电子产品，在此将本发明所提供的电子产品热设计最佳化方法的主要步骤说明如下。

请首先参考图2，在步骤S1中，准备隔热的测试环境，并在测试环境内部的不同位置各设置一温度侦测器，以侦测测试环境内部不同位置的温度。在本实施例中，测试环境是一个容室(未图示)，容室的内壁都是以隔热的材料制成，藉以降低容室内部与外部之间的热传导。

准备一测试平台基板，使测试平台基板与位于测试环境外部的一计算机以及一讯号产生装置电连接。测试平台基板用于供待测芯片置入，并使待测芯片与测试平台基板电连接，测试平台基板上设置有一电源控制模块、一内存模块以及一输入与输出模块等组件，以供待测芯片在测试时测试平台基板能够正常运作，由于上述模块的作用与连接方式并非本案的重点所在，在此不予详述。

计算机一方面是用来控制上述的讯号产生装置产生处理讯号传送给待测芯片写入并做运算处理；另一方面，计算机也用于实时动态撷取待测芯片消耗功率的数据、各温度侦测器所侦测到的温度数据以及输入到待测芯片的处理讯号的写入速度，并能够将上述所撷取到的数据整合输出成图表，如图1。