[发明专利]具有透明导电膜的积层体以及积层体的制造方法

权利要求书

1.一种积层体，其在作为聚酯膜的基材上具有将包含化合物(A)的活性能量线硬化性组合物硬化而成的树脂层，所述化合物(A)具有联苯结构及2个以上的(甲基)丙烯酰基，且所述积层体还具有透明导电膜，所述化合物(A)为下述通式(1)所表示的化合物(A1)，

通式(1)：

通式(1)中，R₁及R₃中至少一个为下述所示的四价或一价有机残基，

R₂表示具有(甲基)丙烯酰基的一价有机残基

2.根据权利要求1所述的积层体，其中所述树脂层是将如下组合物硬化而成的层，所述组合物还包含具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)，其中，化合物(X)为化合物(A)的情况除外。

3.根据权利要求2所述的积层体，其中在具有联苯结构及2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)，与具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)的固体成分的合计100重量％中，化合物(A)的含量为10重量％～90重量％，其中，化合物(X)为化合物(A)的情况除外。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中在照射累计光量为2000mJ/cm²以上的活性能量线的情况下，利用依据日本工业标准K5600-5-6的附着性交叉切割法来测定的所述基材与所述树脂层的密合性为每单位面积的剥离面积小于5％。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的积层体，其中所述组合物还包含金属氧化物。

6.根据权利要求5所述的积层体，其特征在于：所述金属氧化物包含钛和/或锆原子。

7.一种积层体，其在作为聚酯膜的基材上具有将包含化合物(A)的活性能量线硬化性组合物硬化而成的树脂层，所述化合物(A)具有联苯结构及2个以上的(甲基)丙烯酰基，且所述积层体还具有透明导电膜，所述化合物(A)为下述通式(2)所表示的化合物(A2)，

通式(2)：

R₅-O-R₄-O-R₅

通式(2)中，R₄为下述所示的二价有机残基，

R₅表示具有(甲基)丙烯酰基的一价有机残基

8.根据权利要求7所述的积层体，其中所述树脂层是将如下组合物硬化而成的层，所述组合物还包含具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)，其中，化合物(X)为化合物(A)的情况除外。

9.根据权利要求8所述的积层体，其中在具有联苯结构及2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)，与具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)的固体成分的合计100重量％中，化合物(A)的含量为10重量％～90重量％，其中，化合物(X)为化合物(A)的情况除外。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的积层体，其中在照射累计光量为2000mJ/cm²以上的活性能量线的情况下，利用依据日本工业标准K5600-5-6的附着性交叉切割法来测定的所述基材与所述树脂层的密合性为每单位面积的剥离面积小于5％。

11.根据权利要求7至9中任一项所述的积层体，其中所述组合物还包含金属氧化物。

12.根据权利要求11所述的积层体，其特征在于：所述金属氧化物包含钛和/或锆原子。

13.一种积层体的制造方法，其包括：

在作为聚酯膜的基材上，涂敷包含具有联苯结构及2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)的活性能量线硬化性组合物，照射活性能量线使其硬化而形成树脂层的步骤；以及

形成透明导电膜的步骤，所述化合物(A)为下述通式(1)所表示的化合物(A1)，

通式(1)：

通式(1)中，R₁及R₃中至少一个为下述所示的四价或一价有机残基，

R₂表示具有(甲基)丙烯酰基的一价有机残基

14.一种积层体的制造方法，其包括：

在作为聚酯膜的基材上，涂敷包含具有联苯结构及2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)的活性能量线硬化性组合物，照射活性能量线使其硬化而形成树脂层的步骤；以及

形成透明导电膜的步骤，所述化合物(A)为下述通式(2)所表示的化合物(A2)，

通式(2)：

R₅-O-R₄-O-R₅

通式(2)中，R₄为下述所示的二价有机残基，

R₅表示具有(甲基)丙烯酰基的一价有机残基