[发明专利]具有透明导电膜的积层体以及积层体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有基材、将活性能量线硬化性组合物硬化而成的树脂层、以及透明导电膜的积层体以及形成其的制造方法。

背景技术

以前，在触摸面板用途等中使用在聚酯等基材上设置有透明导电膜的透明导电性的积层体。透明导电膜通常使用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)等金属氧化物的薄膜，在基材上利用溅射法或真空蒸镀来积层。

作为触摸面板的动作方式，电阻膜式为主流，但近年来，静电电容式急速扩大。电阻膜式触摸面板中使用的具有透明导电性的积层体通常包括未经图案化的透明导电膜。另一方面，静电电容式触摸面板中通常使用积层有经图案化的透明导电膜的透明导电性的积层体。

静电电容式触摸面板中使用的具有透明导电性的积层体通常利用照相平版蚀刻(photolithoetching)等，对透明导电膜进行图案化，在俯视图上存在透明导电膜的图案部与非图案部。

如上所述的使用透明导电膜经图案化的具有透明导电性的积层体的静电电容式触摸面板，其透明导电膜的图案部可见的所谓“透视”的现象成为问题，使作为显示装置的品质下降。

例如专利文献1、专利文献2等中提出了抑制透明导电膜图案的透视。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-84075号

[专利文献2]日本专利第5110226号

发明内容

[发明所欲解决的课题]

近年来，根据积层体的用途而在基材的单面或两面上多层化，在这些各层形成时或透明导电膜的图案化时照射大量的活性能量线。专利文献1或专利文献2的技术中，虽显现出抑制透明导电膜图案的透视的效果，但在树脂层接受到大量的活性能量线的情况下，存在与基材的密合性下降的课题。另外，为了确保基材与树脂层的密合性，若欲以活性能量线的累计光量不成为大量的方式设计层构成，则产生积层体的层构成受到限定的问题。

因此，本发明的目的在于当制造具有透明导电性的积层体时，提供具有透明性以及对于大量的活性能量线照射也可耐受的密合性、与透明导电性的积层体。

[解决课题的手段]

本发明涉及一种在作为聚酯膜的基材上具有树脂层，且更具有透明导电膜的积层体，所述树脂层是将包含具有芴结构和/或联苯结构、以及2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)的活性能量线硬化性组合物进行硬化而成。

另外，本发明涉及所述积层体，其中所述树脂层是将更包含具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)(其中，为化合物(A)的情况除外)的组合物硬化而成的层。

另外，本发明涉及所述积层体，其中在具有芴结构和/或联苯结构、以及2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)，与具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)(其中，为化合物(A)的情况除外)的固体成分的合计100重量％中，化合物(A)的含量为10重量％～90重量％。

另外，本发明涉及所述积层体，其中所述化合物(A)为下述通式(1)所表示的化合物(A1)。

通式(1)：

[化1]

(通式(1)中，R₁及R₃中至少一个为下述所示的四价或一价有机残基，

R₂表示具有(甲基)丙烯酰基的一价有机残基)

[化2]

[化3]

另外，本发明涉及所述积层体，其中所述化合物(A)为下述通式(2)所表示的化合物(A2)。

通式(2)：

R₅-O-R₄-O-R₅

(通式(2)中，R₄为下述所示的二价有机残基，

R₅表示具有(甲基)丙烯酰基的一价有机残基)

[化4]

另外，本发明涉及所述积层体，其中在照射累计光量为2000mJ/cm²以上的活性能量线的情况下，利用依据JIS K5600-5-6的附着性交叉切割法来测定的所述基材与所述树脂层的密合性为每单位面积的剥离面积小于5％。

另外，本发明涉及所述积层体，其中所述组合物还包含金属氧化物。

另外，本发明涉及所述积层体，其中所述金属氧化物包含钛和/或锆原子。