[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载件；

多个电子元件，其设于该承载件上；

挡架，其设于该承载件上并位于相邻两电子元件之间；

封装层，其形成于该承载件上并包覆该多个电子元件与该挡架，且该挡架的部分表面凸出该封装层的顶面及侧面以形成凸出部；

屏蔽元件，其设于该封装层上以接触该挡架的凸出部，且该挡架的凸出部凸出该屏蔽元件；以及

绝缘包覆层，其形成于该屏蔽元件上，且该绝缘包覆层包覆该屏蔽元件及该挡架的凸出部。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件为主动元件、被动元件或封装结构。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，形成该挡架的材质为导电材。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽元件为形成于该封装层上的导电层。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽元件为盖设于该封装层上的导电盖。

6.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

于一承载件上设置多个电子元件及一挡架，其中，该挡架位于相邻两电子元件之间；

形成封装层于该承载件上，以令该封装层包覆该多个电子元件与该挡架，并令该挡架的部分表面凸出该封装层的顶面及侧面以形成凸出部；

于该封装层上设置一屏蔽元件，以令该屏蔽元件接触该挡架的凸出部，并令该挡架的凸出部凸出该屏蔽元件；以及

形成绝缘包覆层于该屏蔽元件上，以包覆该屏蔽元件及该挡架的凸出部。

7.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件为主动元件、被动元件或封装结构。

8.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征为，形成该挡架的材质为导电材。

9.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征为，于形成该封装层前，将离形膜覆盖于该挡架上，且于形成该封装层之后，移除该离形膜。

10.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽元件为以溅镀方式形成于该封装层上的导电层。

11.如权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽元件为盖设于该封装层上的导电盖。