[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，该电子封装件于承载件上设置多个电子元件与一挡架，令该挡架位于相邻两电子元件之间，且以封装层包覆该些电子元件并使该挡架的部分表面凸出该封装层，又于该封装层上形成电性连接该挡架的屏蔽元件，藉以提升电磁遮蔽的功效。

技术领域

本发明关于一种电子封装件，更详言之，本发明为一种能防止电磁干扰的电子封装件及其制法。

背景技术

随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为提升电性品质，多种半导体产品具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称EMI)产生。

如图1A至图1C所示，现有避免EMI的射频(Radio frequency,RF)模组1将多个射频芯片11a,11b与非射频式电子元件11电性连接在一基板10上，再以如环氧树脂的封装层13包覆各该射频芯片11a,11b与该非射频式电子元件11，并于该封装层13上形成一金属薄膜14。该射频模组1通过该封装层13保护该射频芯片11a,11b、非射频式电子元件11及基板10，避免外界水气或污染物的侵害，且通过该金属薄膜14保护该些射频芯片11a,11b免受外界EMI影响。

然而，现有射频模组1的外围虽可通过包覆该金属薄膜14以达到避免EMI的目的，但却无法避免其内部各该射频芯片11a,11b之间的电磁波干扰(EMI)，导致信号容易发生错误。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

为解决上述现有技术的种种问题，本发明遂揭露一种电子封装件及其制法，以提升电磁遮蔽的功效。

本发明的电子封装件，包括：承载件；多个电子元件，其设于该承载件上；挡架，其设于该承载件上并位于相邻两电子元件之间；封装层，其形成于该承载件上并包覆该些电子元件与该挡架，且令该挡架的部分表面凸出该封装层；以及屏蔽元件，其设于该封装层上且接触该挡架凸出该封装层的部分表面。

本发明还提供一种电子封装件及其制法，以提升电磁遮蔽的功效。

本发明的电子封装件的制法，包括：于一承载件上设置多个电子元件与一挡架，且令该挡架位于相邻两电子元件之间；形成封装层于该承载件上，以令该封装层包覆该些电子元件与该挡架，并令该挡架的部分表面凸出该封装层；以及于该封装层上设置屏蔽元件，并令该屏蔽元件接触该挡架凸出该封装层的部分表面。

前述的制法，于形成该封装层前，将离形膜覆盖于该挡架上，且于形成该封装层之后，移除该离形膜。

前述的电子封装件及其制法，该电子元件为主动元件、被动元件或封装结构。

前述的电子封装件及其制法，形成该挡架的材质为导电材。

前述的电子封装件及其制法，该屏蔽元件为以溅镀方式形成于该封装层上的导电层。或者，该屏蔽元件为盖设于该封装层上的导电盖。

另外，前述的电子封装件及其制法，还包括形成绝缘包覆层以包覆该屏蔽元件。

由上可知，本发明电子封装件及其制法，主要通过在相邻两电子元件之间设有该挡架，且该挡架的部分表面凸出该封装层，使该挡架凸出该封装层的部分表面与该屏蔽元件相互接触以作为屏蔽结构，故相比于现有技术，本发明的电子元件周围均有屏蔽结构，因而不仅能防止该些电子元件之间的电磁波相互干扰，且能有效防止外界电磁波干扰该些电子元件的内部电路。

附图说明

图1A至图1C为现有射频模组的制法的剖面示意图；以及