[发明专利]一种疝补片及其制备方法

权利要求书

1.一种疝补片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

S1选用第一材料颗粒加入到3D打印机所附带的填料筒中，接上外压力导管；所述第一材料为可生物降解材料；

S2升温加热填料筒至第一温度，并保持第一预设时间，移除第一材料颗粒中所含水分；

S3继续升温填料筒至第二温度，并保持第二预设时间，使第一材料颗粒完全熔融；

S4继续升温填料筒至第三温度，选用所设计的疝补片3D打印文件通过3D打印机制备出疝补片。

2.如权利要求1所述的疝补片的制备方法，其特征在于，还包括：

S6选用第二材料颗粒在第四温度下熔融，并喷涂于所述3D打印机制备的疝补片上。

3.如权利要求2所述的疝补片的制备方法，其特征在于，在步骤S6之前还包括：

S5对所述3D打印机制备的疝补片进行表面处理，以提高其与其他材料界面之间的粘合强度。

4.如权利要求2所述的疝补片的制备方法，其特征在于，所述第二材料为可生物降解材料。

5.如权利要求4所述的疝补片的制备方法，其特征在于，所述第一材料为聚乳酸和聚碳酸酯共聚物(copolymer of polylactide and polytrimethylene carbonate)、聚-4-羟基丁酸共聚物(copolymer of Poly-4-hydroxybutyrate)、聚乳酸(PLA)、3-羟基丁酸酯和3-羟基戊酸酯的共聚物(PHBV)中的一种或多种。

6.如权利要求4所述的疝补片的制备方法，其特征在于，所述第二材料为乙交酯和丙交酯共聚物(the copolymer of glycolide and lactide)、3-羟基丁酸酯和3-羟基戊酸酯的共聚物(PHBV)中的一种或多种。

7.如权利要求5或6所述的疝补片的制备方法，其特征在于，所述第一温度为110℃，所述第二温度为170-255℃，所述第三温度为175-260℃，所述第四温度为180-200℃；所述第一预设时间为30分钟，所述第二预设时间为15分钟。

8.一种使用权利要求1-7任一所述的方法制备的疝补片，其特征在于，包括用于修补疝气缺口的补片本体(1)和用于固定所述补片本体(1)的多个钩体(2)，所述补片本体(1)为网格结构，多个所述钩体(2)固定连接在所述补片本体(1)的网格交点上。

9.如权利要求8所述的疝补片，其特征在于，所述疝补片的材料为生物可降解材料，所述疝补片的结构为核壳结构。

10.如权利要求8所述的疝补片，其特征在于，所述补片本体(1)的网格尺寸为0.1-4.0mm，所述补片本体(1)的厚度为200-800μm。