[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201610703497.2 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN107516541B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 鎌田义彦;出口阳子;児玉择洋;小林司;酒向万里生;柳平康辅 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C16/08 分类号: G11C16/08;G11C16/10;G11C16/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于包括:

第1存储单元;

第1位线,连接于所述第1存储单元;

第1读出放大器单元,连接于所述第1位线;及

电压产生电路,将电压施加于所述第1读出放大器单元;且

所述第1读出放大器单元包含:

第1节点,在充电后,读出时,充电了的电荷根据所述第1存储单元的数据被传输到所述第1位线;

第1电容元件,连接于所述第1节点;及

第1静态锁存电路,连接于所述第1节点,保存所述第1节点的数据;

所述第1静态锁存电路包含:构成第1反相器且串联连接的第1PMOS晶体管及第1NMOS晶体管、以及构成第2反相器且串联连接的第2PMOS晶体管及第2NMOS晶体管,且

所述第1节点连接于所述第1反相器的输入及所述第2反相器的输出,所述第1反相器的输出连接于所述第2反相器的输入;

所述电压产生电路能够对所述第1PMOS晶体管的背栅极施加比源极及栅极的电压高的第1电压;

在给所述第1节点充电时,对所述第1PMOS晶体管的所述源极、及所述第2PMOS晶体管的源极施加第2电压,且

在所述读出时,对所述第1及第2PMOS晶体管的所述源极施加低于所述第2电压的第3电压。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第1读出放大器单元还包含将所述第2PMOS晶体管与所述第2NMOS晶体管连接的第3NMOS晶体管。

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第1读出放大器单元还包含连接于所述第1节点的动态锁存电路。

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述动态锁存电路包含:

第4NMOS晶体管,漏极连接于所述第1节点,源极接地,栅极连接于所述第2反相器的所述输入;及

第2电容元件,一电极连接于所述第4NMOS晶体管的所述栅极,另一电极接地。

5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于还包含:

第2存储单元;

第2位线,连接于所述第2存储单元;

第2读出放大器单元,连接于所述第2位线;及

第1电路,将所述第1读出放大器单元与所述第2读出放大器单元连接,且

所述第2读出放大器单元包含:

第2节点,在充电后,所述读出时,充电了的电荷根据所述第2存储单元的数据被传输到所述第2位线;

第3电容元件,连接于所述第2节点;及

第2静态锁存电路,连接于所述第2节点,保存所述第2节点的数据;

所述第2静态锁存电路包含:

第3PMOS晶体管及第5NMOS晶体管,构成第3反相器且串联连接;及

第4PMOS晶体管及第6NMOS晶体管,构成第4反相器且串联连接;且

所述第2节点连接于所述第3反相器的输入及所述第4反相器的输出,所述第3反相器的输出连接于所述第4反相器的输入,

所述第1电路包含:

第1晶体管,将所述第2反相器的所述输入与所述第4反相器的所述输入连接;

第2晶体管,将所述第2反相器的所述输入与所述第4PMOS晶体管和所述第6NMOS晶体管的连接节点连接;及

第3晶体管,将所述第4反相器的所述输入与所述第2PMOS晶体管和所述第2NMOS晶体管的连接节点连接。

6.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第1读出放大器单元还包含连接于所述第1节点的第4电容元件,且

所述第1及第4电容元件的一电极连接于所述第1节点,

所述第1及第4电容元件的另一电极分别连接于第3及第4节点,

在给所述第1节点充电时,对所述第3及第4节点施加比接地电压高的电压。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述第1电容元件是所述第1节点与所述第3节点的配线间电容、或连接于所述第1节点的第1接触插塞与连接于所述第3节点的第2接触插塞的接触插塞间的电容。

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