[发明专利]印刷电路板电镀液喷射装置有效

专利信息
申请号: 201610704541.1 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN106609387B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 宣浩卿 申请(专利权)人: 宣浩卿
主分类号: C25D5/08 分类号: C25D5/08
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)11641 代理人: 李柱天,王彬
地址: 韩国首尔特别市阳川区*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 电镀 喷射 装置
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板电镀液喷射装置,

包括:

电镀槽,使电镀液维持规定液位;

多个移送辊,沿着上下方向组成一对,以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板;

多个喷射器,以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式被配置;以及

泵,通过抽吸上述电镀液,使电镀液向上述喷射器循环供给,

上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于,

上述喷射器包括:

本体,使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部,具有与上述贯通孔相连通的内部空间;

连接部,作为上述电镀液的入口,以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面,上述连接部与上述泵相连接;以及

喷射板,滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽,在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔,

上述内部空间包括:

2个以上的斜坡区域,截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少;以及

多个中间区域,截面积相同,用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,形成于上述隔板的贯通孔与上述内部空间的多个区域相对应地设置,形成于各个区域的贯通孔的整体面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向阶段性地增加。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,形成于各个区域的上述贯通孔由相同大小的贯通孔构成,或者由2个以上的大小不同的贯通孔的组合构成。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,上述内部空间由沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向按第一斜坡区域、第一中间区域、第二斜坡区域、第二中间区域的顺序连接的4个区域形成。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,在与上述隔板相向的喷射板的底面沿着形成有上述喷射孔的区域形成有凹入的台阶部。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的印刷电路板电镀液喷射装置,其特征在于,上述贯通孔沿着上述隔板的长度方向以纵横对齐的方式形成。

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