[发明专利]印刷电路板电镀液喷射装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置，更详细地涉及可通过整个喷射器均匀地形成喷射图案的印刷电路板电镀液喷射装置。

背景技术

通常，在如手机等的小型轻量化的电子产品的内部需要很多电路，但通过内置高密度电路以较小的大小也可实现多种性能，这已经是众所周知的事实。

内置于电子产品的高密度电路用于在薄板型印刷电路板(Printed Circuit Board)形成电路的图案，并且能够以在上述图案将元件设置成表面贴装型的方式实现所需的功能。

在薄板型印刷电路板形成图案的过程中，以往广泛使用如下的方式，即，在收容有导电性高的电镀液(电解液)的电镀槽中浸泡作为待涂敷体的薄板型印刷电路板，并以电镀的方式形成铜膜后，通过仅保留所需的部分的蚀刻(etching)或刻蚀工艺来形成电路图案。

在利用薄板型印刷电路板涂敷装置来形成涂层的过程中，使用如图1所示的印刷电路板电镀液喷射装置1，如下的简要说明上述印刷电路板电镀液喷射装置1的整体结构。

上述印刷电路板电镀液喷射装置1包括：电镀槽10，用于持续供给电镀液，以使上述电镀液维持规定液位；以及收容槽12，以隔着规定间隔的方式包围上述电镀槽10的左右侧。而且，沿着上下方向设置有多个一对移送辊16，以在使印刷电路板14在上述电镀槽10内部的规定高度水平通过电镀槽10的内部的过程中通过沉淀在电镀槽10的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板14，并且，相对于电镀槽10的内部，在朝向上述印刷电路板14的上部面和下部面可分别喷射电镀液的位置分别设置有上下方向的一对喷射器。而且，设置有通过抽吸电镀槽10和收容槽12内的电镀液来向上述上下方向的一对喷射器60循环供给电镀液的泵20。

这种印刷电路板电镀液喷射装置1的主要结构中的一个为用于喷射电镀液的喷射器60，图2中示出了现有的喷射器60。

所示的喷射器60在本体60a的一侧面经由软管22与泵20相连接，从而在本体60a内部以使用于供给电镀液的连接部60b形成为一体的方式注塑成形，在上述本体60a的平面开口部以左右相对的方式形成2个杆式喷射板60e，并且借助多个紧固螺丝60d使上述喷射板60e分别紧固于上述本体60a，以在上述喷射板60e之间沿着长度方向形成长的狭缝状的喷射孔60c。

但是，具有如上所述的结构的现有的喷射器60为沿着本体60a的长度方向以长的方式形成喷射孔60c且以窄的方式形成宽度的结构，因此，使通过喷射孔60c的电镀液的流速沿着长度方向不均匀，从而沿着印刷电路板14的宽度方向(与印刷电路板的移送方向正交的方向，以下定义成相同)使电镀状态不均匀，由此存在使整个电镀品质下降的问题。

并且，在使2个喷射板60e紧贴于喷射器60的本体60a的平面开口部后，借助多个紧固螺丝60d分别固定于上述本体60a，由此因电镀液的内部压力会扩大缝隙，从而不仅存在降低喷射孔60c的流速的问题，还存在在用于清洗及检查喷射器60的内部的喷射板60e的拆卸及结合的方面花费很长时间的问题。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国授权专利第10-1514421号(2015.04.23.公告)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，本发明的目的在于，提供可容易地拆卸及结合喷射板且通过整个喷射器可均匀地形成喷射图案的印刷电路板电镀液喷射装置。

解决问题的方案