[发明专利]一种混液槽在审
| 申请号： | 201610705018.0 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107768274A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈福发;方志友;吴均;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混液槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种混液槽，其特征在于，混液槽的顶部接有泄压装置，泄压装置包括管体，管体内壁设有至少一片挡板，挡板的径向截面尺寸小于管体的径向截面尺寸以在管体内形成限流通道。
2.根据权利要求1所述的混液槽，其特征在于，挡板的末端向下弯曲。
3.根据权利要求1所述的混液槽，其特征在于，管体内壁设有多片挡板，该多片挡板交错分布在管体内壁。
4.根据权利要求1所述的混液槽，其特征在于，泄压装置为杠杆式泄压阀。
5.根据权利要求1所述的混液槽，其特征在于，挡板材质为聚丙烯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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