[发明专利]一种PCB加工方法

权利要求书

1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：

步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；

步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；

步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。

2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤二包括：

在所述金属块底部与所述指定地层之间嵌入导电粘接片，通过导电粘接片将所述金属块与所述指定地层导通。

3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤二中将所述金属块嵌入所述通槽包括：将所述金属块和导电粘接片一起压合于所述通槽内。

4.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤二与步骤三之间还包括：

在所述金属块的侧面与所述盲槽的侧壁之间填充绝缘填充料。

5.根据权利要求4所述的PCB加工方法，其特征在于，所述绝缘填充料为树脂填充剂。

6.根据权利要求1至5任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述步骤三中加工盲槽具体为，以所述内层芯板的顶面为基准面，一次性控深铣出所述盲槽。