[发明专利]一种PCB加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种PCB加工方法。

背景技术

目前印刷线路板也就是PCB中为了解决元器件散热的问题，通常会在PCB中嵌入一个金属块，而出于电路微电路设计的需求，要求这种用于散热的金属块接地。发明人，目前市面上常见的散热金属块接地结构，基本是通过钻孔、电镀的方式来进行内层线路与金属块的导通，经发明人研究总结发现，这种接地方式设计存在一定的缺陷，具体表现在：

钻孔的连接方式为点连接，不利于对整个信号的屏蔽作用；连接孔会占用一定的布线空间，不利于PCB小型化的趋势。

除此之外市面上也存在这种方案的简化替代方案，但是都不够完善，普遍存在加工难度高、产品精度难以保证，或者金属块位置固定不牢固易脱落、金属块周围易与PCB之间发生短路等的问题。

综上所述，如何有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB加工方法，该PCB加工方法可以有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB加工方法，包括：

步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；

步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；

步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二包括：

在所述金属块底部与所述指定地层之间嵌入导电粘接片，通过导电粘接片将所述金属块与所述指定地层导通。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二中将所述金属块嵌入所述通槽包括：将所述金属块和导电粘接片一起压合于所述通槽内。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤二与步骤三之间还包括：

在所述金属块的侧面与所述盲槽的侧壁之间填充绝缘填充料。

优选的，上述PCB加工方法中，所述绝缘填充料为树脂填充剂。

优选的，上述PCB加工方法中，所述步骤三中加工盲槽具体为，以所述内层芯板的顶面为基准面，一次性控深铣出所述盲槽。

本发明提供的PCB加工方法，包括：

步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，所述通槽的深度到达所述内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入所述通槽，所述金属块底部与所述指定地层导通；步骤三，在所述内层芯板与所述金属块的组合体上一次性加工出贯穿所述金属块底部和所述指定地层的盲槽。采用本发明提供的这种PCB加工方法，通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，取代了现有技术中打孔电镀的接地方式，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的一些列问题；此外，盲槽一般用于安装多元化的散热元件，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。综上所述，本发明提供的这种PCB加工方法有效地解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的PCB加工方法的流程示意图；

图2为采用本发明实施例提供的PCB加工方法加工出的PCB在金属块位置的结构示意图。

附图中标记如下：

金属块1、盲槽2、导电粘接片3、指定地层4、绝缘填充料5。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种PCB加工方法，以解决现有PCB上散热金属块接地结构设计不合理，引发的一系列加工使用问题。