[发明专利]一种波峰焊冶具及其设计方法

权利要求书

1.一种波峰焊冶具，包括托盘，其特征在于，还包括拒锡装置，所述托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置设置有开口，所述拒锡装置安装在托盘的开口位置，在组装后保证拒锡装置与冶具处于同一平面，在所述拒锡装置上与高密引脚对应位置设有通孔；所述拒锡装置在安装到托盘之前经过前加工处理：将拒锡装置上与焊锡接触一侧对应高密引脚欲开通孔位置做局部铣薄处理，再按照设计图纸对高密引脚对应位置进行开通孔，将拒锡装置上与PCBA贴片器件接触区域做下沉处理，并将与冶具托盘的螺钉安装孔对应位置开设对应的螺钉安装孔。

2.如权利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，在所述托盘的开口边缘以及拒锡装置的边缘设有螺钉孔，拒锡装置与托盘通过螺钉固定。

3.如权利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，所述拒锡装置的材料采用厚度为3～4mm的钛合金。

4.如权利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，所述拒锡装置上的通孔的孔径大小为对应高密引脚位置焊盘直径d+0.2～0.3mm。

5.如权利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，所述开口的尺寸大小为：开口边缘距离拒锡装置上最边缘的通孔2mm以上。

6.一种波峰焊冶具的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、在冶具托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置做整体开口；

B、对开口进行预处理；

C、对拒锡装置进行前加工处理；

D、将经过前加工处理后的拒锡装置组装到冶具托盘开口位置，在组装后保证拒锡装置与冶具处于同一平面；

步骤C中，所述对拒锡装置进行前加工处理包括：

将拒锡装置上与焊锡接触一侧对应高密引脚欲开通孔位置做局部铣薄处理，再按照设计图纸对高密引脚对应位置进行开通孔，将拒锡装置上与PCBA贴片器件接触区域做下沉处理，并将与冶具托盘的螺钉安装孔对应位置开设对应的螺钉安装孔。

7.如权利要求6所述的波峰焊冶具的设计方法，其特征在于，步骤B中，所述对开口进行预处理包括：

将开口边缘四周铣薄,并增加螺钉安装孔。

8.如权利要求6所述的波峰焊冶具的设计方法，其特征在于，步骤C中，经过局部铣薄处理后的厚度在0.5～1mm，开通孔的孔径为对应高密引脚位置焊盘直径d+0.2～0.3mm，下沉处理的深度超过PCBA器件高度的0.5～1mm。