[发明专利]一种波峰焊冶具及其设计方法

说明书

本发明涉及PCBA制造领域，其公开了一种波峰焊冶具及其设计方法，解决传统技术中带高密引脚的PCB板进行波峰焊接时发生连锡的问题。本发明中的波峰焊冶具包括托盘和拒锡装置，所述托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置设置有开口，所述拒锡装置安装在在托盘的开口位置，在所述拒锡装置上与高密引脚对应位置设有通孔。本发明适用于带高密引脚的PCBA板的焊接。

技术领域

本发明涉及PCBA(装配印刷电路板)制造领域，具体涉及一种防高密引脚插件连锡的波峰焊冶具及其设计方法。

背景技术

PCB生产工艺主要有SMT和插件，SMT(Surface Mount Technology)是将无引脚元器件通过印刷锡膏、贴装和回流焊接的方式将器件固定到PCB上实现电气连接。插件是将元器件插到PCB上对应通孔，再通过波峰焊将器件焊接到PCB上的技术。波峰焊一般需要借助治具进行。随着PCB设计越来越复杂，设计引入的器件引脚间距越来越小，对于相邻引脚边缘间距小于1.0mm的插件，在波峰焊接时相邻引脚极易发生连锡问题。

目前针对PCBA生产中波峰焊连锡问题，主要是从波峰焊治具设计、插件短脚工艺以及PCB设计上改善：

PCB设计改善主要方法有增加拖锡焊盘、减少焊盘尺寸以增大相邻焊盘间距、焊盘之间增加白色油墨等，拖锡焊盘很多时候会遇到设计上的各种限制(如表层走线、器件排布等)无法添加；白色油墨因高度太低对改善高密引脚插件防连锡作用并不明显。

波峰焊治具设计改善主要采用的方法有：在治具开口边缘或者焊盘列之间增加拖锡片等，拖锡片或拖锡焊盘能够有效防止引脚间距较大芯片(如引脚边缘间距≥1.0mm)的连锡。但对于高密引脚插件，粘连往往发生在中间部位，且位置比较随机，采用拖锡片也无法全部解决连锡问题。

由于设备限制(如PCB尺寸超大，过板方向受限)，如果高密引脚插件的排列方向与波峰焊过板方向不一致，这种情况下不管是拖锡焊盘、拖锡片等常规措施都无法解决连锡问题。以自带变压器的RJ45为例，其引脚边缘间距为0.6mm，且由于波峰焊设备限制，只能采用与器件引脚排列方向垂直方向过板，焊接后大量短路，合格率只有10％。

因此，如何解决带高密引脚的PCB板进行波峰焊接时发生连锡的问题成为当前一项研究重点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提出一种波峰焊冶具及其设计方法，解决传统技术中带高密引脚的PCB板进行波峰焊接时发生连锡的问题。

一方面，本发明实施例提供一种防高密引脚插件连锡的波峰焊冶具，其包括：

托盘和拒锡装置，所述托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置设置有开口，所述拒锡装置安装在在托盘的开口位置，在所述拒锡装置上与高密引脚对应位置设有通孔。

作为进一步优化，在所述托盘的开口边缘以及拒锡装置的边缘设有螺钉孔，拒锡装置与托盘通过螺钉固定。

作为进一步优化，所述拒锡装置的材料采用厚度为3～4mm的钛合金。

作为进一步优化，所述拒锡装置上的通孔的孔径大小为对应高密引脚位置焊盘直径d+0.2～0.3mm。

作为进一步优化，所述开口的尺寸大小为：为保证安装拒锡装置，开口边缘距离拒锡装置上最边缘的通孔2mm以上。

另一方面，本发明实施例提供一种防高密引脚插件连锡的波峰焊冶具的设计方法，包括以下步骤：

A、在冶具托盘上与PCB板的高密引脚对应区域位置做整体开口；

B、对开口进行预处理；

C、对拒锡装置进行前加工处理；

D、将经过前加工处理后的拒锡装置组装到冶具托盘开口位置。