[发明专利]晶圆临时键合的分离设备及方法

权利要求书

1.一种晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，包括：

吸附装置，用于对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

加热装置，用于对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

移动装置，用于移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片；

所述移动装置包括夹具和推动装置，所述夹具用于夹住所述衬底载片，所述推动装置用于推动所述夹具。

2.根据权利要求1所述的晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，所述推动装置为马达或者气缸。

3.根据权利要求1所述的晶圆临时键合的分离设备，其特征在于，所述夹具还包括卡槽，所述卡槽用于夹住所述衬底载片。

4.一种晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，包括：

对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间预先通过粘合剂结合；

对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热；

利用一移动装置移动所述晶圆和所述衬底载片中的至少一个，分离所述晶圆和所述衬底载片；所述移动装置包括夹具和推动装置，利用所述夹具夹住所述衬底载片，利用所述推动装置推动所述夹具。

5.根据权利要求4所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，对所述晶圆和所述衬底载片之间的粘合剂进行加热的温度为粘合剂的流动温度。

6.根据权利要求4所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，对晶圆和衬底载片中的至少一个进行吸附，通过一真空装置进行吸附，所述真空装置吸附晶圆或衬底后的真空度数值为60～100KPA。

7.根据权利要求4所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，所述对晶圆衬底载片中的至少一个进行吸附，所述晶圆与所述衬底载片之间通过粘合剂结合的步骤之前还包括：

通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起。

8.根据权利要求7所述的晶圆临时键合的分离方法，其特征在于，所述通过粘合剂将待加工晶圆和衬底载片结合在一起的步骤之后还包括：

对待加工晶圆进行处理以降低待加工晶圆的厚度。