[发明专利]芯片封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装件，包括：

管芯；以及

再分布结构，位于所述管芯上方；以及

凸块下金属(UBM)结构，位于所述再分布结构上方，所述凸块下金属结构包括中心部分、与所述中心部分物理分隔开并且围绕所述中心部分的周界的外围部分以及具有第一端和与所述第一端相对的第二端的桥接部分，所述桥接部分的所述第一端连接至所述凸块下金属结构的所述中心部分，所述桥接部分的所述第二端连接至所述凸块下金属结构的所述外围部分。

2.根据权利要求1所述的芯片封装件，还包括：聚合物层，包封所述凸块下金属结构的所述外围部分，其中，所述聚合物层的侧壁与所述凸块下金属结构的所述中心部分的侧壁分隔开。

3.根据权利要求2所述的芯片封装件，其中，所述聚合物层的所述侧壁和所述凸块下金属结构的所述中心部分的所述侧壁分隔开的距离在从2微米至50微米的范围内。

4.根据权利要求2所述的芯片封装件，其中，空气间隙设置在所述聚合物层的所述侧壁和所述凸块下金属结构的所述中心部分的所述侧壁之间。

5.根据权利要求1所述的芯片封装件，还包括：

模塑料，至少横向包封所述管芯；以及

一个或多个第一导电通孔，延伸穿过所述模塑料。

6.根据权利要求5所述的芯片封装件，其中，所述再分布结构在所述一个或多个第一导电通孔上方和所述模塑料上方横向延伸。

7.根据权利要求1所述的芯片封装件，其中，所述再分布结构横向越过所述管芯的边缘延伸。

8.根据权利要求1所述的芯片封装件，还包括：

外部连接器，设置在所述凸块下金属结构的所述中心部分上方。

9.一种芯片封装件，包括：

管芯；

模塑料，围绕所述管芯；

多层级再分布层(RDL)，位于所述管芯上方和所述模塑料的第一表面上方；

凸块下金属(UBM)结构，位于所述多层级再分布层上方并且电连接至所述多层级再分布层，其中，所述凸块下金属结构包括焊盘区域以及与所述焊盘区域横向分隔开并且围绕所述焊盘区域的周界的外围部分；以及

外部连接器，位于所述凸块下金属结构的所述焊盘区域上方。

10.一种用于制造芯片封装件的方法，所述方法包括：

将管芯附接至载体；

在所述管芯的侧壁周围形成模塑料；

在所述管芯和所述模塑料上方形成包括多个再分布层(RDL)的再分布结构；

在所述再分布结构的最顶再分布层上方形成凸块下金属(UBM)结构，所述凸块下金属结构包括焊盘区域以及与所述焊盘区域横向分隔开并且围绕所述焊盘区域的周界的外围部分；

在所述凸块下金属结构的所述焊盘区域上方形成外部连接器；以及

去除所述载体。