[发明专利]一种真空封装发光气体气室系统及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空封装气室系统及其封装方法。

背景技术

真空封装发光气体气室系统是用于制备辉光放电发光器件的必须设备，其广泛应用于各种气体本身的磁学、光学等特性的研究，同时真空封装气体辉光发光器件也广泛应用于医疗消毒、环境检测、半导体材料光损伤检测等领域。

现在有的真空气室封装仅限于封装单一的功能，其后要通过拉玻璃泡的方式注入工作气体，其压强控制误差很大，同时无法满足一体化制备的要求，工艺步骤较多。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空封装发光气体气室系统及其封装方法；以解决现有真空气室封装仅限于封装单一的功能，其后要通过拉玻璃泡的方式注入工作气体，其压强控制误差很大，同时无法满足一体化制备的要求，工艺步骤较多的问题。

一种真空封装发光气体气室系统包括抽真空装置、可开启密封腔体、连接杆、第一磁条、第二磁条、第三磁条、第四磁条、进气装置及光电二极管；所述的可开启密封腔体为长方体结构，且沿长度方向水平放置；所述的可开启密封腔体材质为石英；

在可开启密封腔体的左右侧面上分别设有抽真空装置及进气装置，在可开启密封腔体内部分别设有连接杆、第一磁条、第四磁条及光电二极管，在可开启密封腔体外部分别设有第二磁条及第三磁条；所述的第一磁条位于可开启密封腔体内部侧壁上，且与设置在可开启密封腔体外部的第二磁条相吸，在第一磁条上设有连接杆；所述的第四磁条位于可开启密封腔体底部内壁上，且与设置在可开启密封腔体外部的第三磁条相吸；

所述的连接杆、第一磁条、第二磁条、第三磁条及第四磁条构成三维磁力对准平台；

在可开启密封腔体上部及底部沿宽度方向分别设有上部凹槽及底部凹槽，所述的上部凹槽与底部凹槽相对设置，且上部凹槽与底部凹槽尺寸相同，在上部凹槽与底部凹槽之间的腔体右侧设有光电二极管，在上部凹槽及底部凹槽底面分别设有环形电极板，且环形电极板位于可开启密封腔体外部。

一种真空封装发光气体气室系统的封装方法具体是按以下步骤进行的：

一、首先将氟化镁窗口片的粘接面均匀涂覆紫外固化胶，然后将氟化镁窗口片顶面通过热熔胶固定于第四磁条上，再将石英腔体底面通过热熔胶固定于连接杆上，最后利用抽真空装置将可开启密封腔体抽到真空系统的极限真空；

二、接通电源，利用进气装置输入气体，通过进气装置和真空装置调节可开启密封腔体的压强，直至可开启密封腔体压强和气体比例达到光电二极管电流最大，然后利用三维磁力对准平台进行调节，使氟化镁窗口片与石英腔体接触，紫外固化，即完成一种真空封装发光气体气室系统的封装方法。

本发明当可开启密封腔体内输入气体后，并开启与环形电极板相连接的高压交流电源时，上部凹槽与底部凹槽之间的腔体内形成有紫外固化光源。

本发明的有益效果是：1、相对于传统真空气室制备系统，有着功能集成化，造价便宜，封装兼容性好等优点。

2、本发明所述真空封装发光气体气室系统可以在封装前对气体组分优化调节，对不同组分气体，压强实现微调节，以实现真空气室内由于环境误差导致的设备参数误差的补偿，可供各类气体辉光样品进行实验研发使用，对非标准气室和窗口可以进行三维调节实现气室和窗口的对接，这种方法在实验室内研发新型发光气室的研究起着重要作用，同时在工业生产中，可以保证高重复率和高可靠性，最大限度的避免因为单一参数测量误差导致的成批量产品的性能下降。

3、由于紫外固化光源利用可开启密封腔体内与被封装气体一致的气体作为辉光气体源，所以紫外固化光源在整个系统中不仅仅作为固化光源，当光电二极管电流最大时，同时也是可开启密封腔体的最优化气体比例、压强的同步表征参量，可以同步表征真空封装发光气室的工作状态，对发光气室的工作物质可以进行微调，实现两个功能一体化。

4、三维磁力对准平台在试验中可针对不同形状腔体、窗口位置进行调整，在可开启密封腔体外测通过操纵第三磁条实现可开启密封腔体内部第四磁条的平移；同理通过操作可开启密封腔体外的第二磁条，进而调整可开启密封腔体内部第一磁条，最终实现封装前的窗口与腔体物理接触，对科研设备来说，实现了多类型、多角度的调整，可供发光气室的形状参数的研发使用，其兼容性避免了对特定样品封装的要求，更具广泛的研发适用性。

本发明用于一种真空封装发光气体气室系统及其封装方法。

附图说明

图1为本发明真空封装发光气体气室系统的结构示意图；

图2为图1沿A-A方向的剖视图；

图3为实施例一所述的氟化镁窗口片的结构示意图。

具体实施方式